인텔, 차세대 서버용 GPU '리알토 브리지' 공개

최대 160개 Xe 코어 탑재, 전작대비 30% 성능 향상...내년 중순 시제품 공급 예정

인텔이 31일(이하 현지시간) 독일 함부르크에서 진행된 ISC(국제 슈퍼컴퓨터 컨퍼런스) 2022 기조연설을 통해 '폰테 베키오'(Ponte Vecchio) GPU의 뒤를 이을 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 새 GPU를 공개했다.

'리알토 브리지'는 폰테 베키오의 후속작으로 Xe 코어 최대 160코어를 탑재하며 성능은 전작 대비 최대 30% 향상됐다. 인텔은 리알토 브리지의 시제품 공급을 내년 중반부터 시작할 예정이다.

인텔이 31일(독일 현지시간) ISC 2022에서 서버용 차세대 GPU '리알토 브리지'를 공개했다.

■ 슈퍼컴퓨터용 새 GPU '리알토 브리지' 공개

인텔은 올 하반기 서버용 그래픽칩셋인 폰테 베키오 양산을 앞두고 있다. 폰테 베키오는 인텔이 개발한 Xe 그래픽코어 128개를 조합해 기존 CPU로 처리할 수 없는 그래픽 처리나 AI 연산을 수행한다. 또 올해 안에 미국 아르곤 국립 연구소의 '오로라'(Aurora) 슈퍼컴퓨터에 탑재될 예정이다.

인텔이 31일 공개한 리알토 브리지의 Xe 코어 수는 최대 160개로 늘었고 고성능 HBM 메모리가 탑재된다. 핀 배열이나 패키지는 폰테 베키오와 같아 쉽게 업그레이드 할 수 있다.

인텔은 리알토 브리지의 성능이 폰테 베키오 대비 최대 30% 가량 향상될 것이며 새로운 생산 공정을 이용할 것이라고 밝혔다. Xe 코어 증가에 따라 전력 사용량은 30% 늘어난 최대 800W급으로 늘어났다.

리알토 브리지는 폰테 베키오의 뒤를 이어 오는 2023년부터 시제품 공급에 들어간다.

■ "HBM 탑재 사파이어래피즈, 성능 2배 이상 향상"

인텔은 올 하반기 출시할 서버용 새 프로세서, 사파이어래피즈 벤치마크 결과도 함께 공개했다.

사파이어래피즈는 고용량 데이터 처리를 위해 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 1.1 등을 지원하며 인텔 7공정에서 생산된다. 또 최대 64GB HBM2e 메모리를 탑재해 메모리를 집중적으로 활용하는 애플리케이션을 가속한다.

HBM2e 메모리 탑재 사파이어래피즈 / 3세대 제온 스케일러블 프로세서 성능 비교. (자료=인텔)

인텔은 HBM2e 메모리를 탑재한 날씨 예측 모델 벤치마크에서 사파이어래피즈 프로세서가 3세대 제온 스케일러블 프로세서(제온 8380) 대비 2배 이상의 성능을 냈다고 밝혔다.

■ "팰콘 쇼어 XPU, 소켓 당 연산 성능 5배 향상 예상"

인텔은 올해 초 서버용 고성능 CPU와 그래픽칩셋, 고성능 메모리를 타일 형태로 자유롭게 조합해 구성할 수 있는 새로운 프로세서, 팰콘 쇼어 XPU를 공개했다.

인텔은 CPU와 GPU를 자유롭게 조합할 수 있는 팰콘 쇼어 XPU를 2024년 이후 시장에 공급할 예정이다.

이날 인텔은 2024년 이후 시장에 출시할 팰콘 쇼어 XPU에 대해 "x86 코어, 혹은 x86 코어와 Xe 그래픽칩셋, 또는 Xe 코어 등 다양한 형태로 조합이 가능하며 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등이 기존 대비 5배 이상 향상될 것"이라고 설명했다.