인텔이 지난 17일(미국 현지시간) 투자자·분석가 대상 행사 '인베스터 미팅 2022'를 통해 오는 2024년까지 출시할 코어 프로세서 로드맵을 공개했다.
이날 인텔이 공개한 로드맵에 따르면 오는 2023년 하반기에는 CPU와 그래픽칩셋을 별도 공정에서 제조한 첫 프로세서 '메테오레이크'가 출시 예정이다. 또 2024년에는 각각 인텔 20A/18A 공정에서 생산한 '애로우레이크', '루나레이크' 등이 출시된다.
■ 올 하반기 E코어 늘린 랩터레이크 출시
인텔이 올 하반기 출시할 차세대 코어 프로세서 '랩터레이크'(Raptor Lake)는 최대 24코어(P8+E16), 32스레드로 작동한다. 12세대 코어 프로세서 대비 저전력·고효율 특화 E코어(에피션트 코어)가 최대 2배 늘어난다.
랩터레이크는 12세대 코어 프로세서와 마찬가지로 전량 인텔 7공정에서 생산된다. 데스크톱PC용 LGA 1700 소켓, 노트북용 BGA 핀 배열도 12세대 코어 프로세서와 동일하게 유지할 예정이다.
따라서 12세대 코어 프로세서와 호환되는 PC용 Z690/B660/H610 메인보드를 구입한 경우 메인보드 UEFI 펌웨어 업데이트를 거치면 프로세서 교체만으로 업그레이드가 가능하다.
노트북 제조사도 올해 출시한 모델을 기반으로 새 프로세서를 탑재한 제품을 빨리 내놓을 수 있다. AMD도 노트북용 라이젠 4000·5000 시리즈의 핀 배열 호환성을 확보해 노트북 메인보드 개발 기간을 단축한 사례가 있다.
■ 첫 타일 구조 프로세서 '메테오레이크', 내년 출시
인텔은 랩터레이크까지는 프로세서와 내장 그래픽칩셋, I/O 등 칩셋을 한 다이 안에 통째로 넣는다. 그러나 2023년 출시할 코어 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake)부터는 CPU와 내장 그래픽칩셋, 주요 프로세서 구성 칩셋을 서로 다른 공정에서 생산한 다음 조립하는 타일 구조를 적용한다.
메테오레이크의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일은 EUV(극자외선)를 활용하는 인텔 4공정에서 생산된다. P코어와 E코어를 조합한 하이브리드 구조이며 올 하반기 양산을 목표로 미국 애리조나 주 등에서 시험생산중이다.
그래픽칩셋은 2020년부터 11세대 코어 프로세서(타이거레이크)에 탑재되어 지금까지 쓰였던 아이리스 Xe 대신 아크(ARC) 기반으로 업그레이드 될 것으로 예상된다. 단 이 칩셋은 인텔이 설계하고 TSMC 등 외부 업체를 통해 생산될 예정이다.
다만 여러 반도체를 타일처럼 조합해 구현하기 위해서는 수직·수평으로 반도체를 적층하는 기술이 안정되어 있어야 한다. 인텔은 이를 위해 올 하반기부터 관련 구조를 적용한 메테오레이크 신제품 시험 생산에 들어갈 예정이다.
■ 2024년 새 트랜지스터 적용 '애로우레이크' 출시
인텔이 준비한 제조 공정 로드맵에는 인텔 7, 인텔 4, 인텔 3 공정 등이 존재한다. 그러나 2024년 출시될 코어 프로세서 '애로우레이크'는 인텔 3 공정을 뛰어 넘어 인텔 20A(Å, 0.1nm) 공정에서 생산된다.
인텔 20A 공정은 인텔이 개발한 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 트랜지스터에 전력을 공급하는 최적화 기술인 파워비아(PowerVia)도 적용된다. 인텔은 인텔 20A 공정을 활용해 와트당 성능을 인텔 4공정 대비 15% 향상시킬 예정이라고 설명했다.
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2024년에는 인텔 18A 공정을 활용한 '루나레이크'(Lunar Lake)도 출시될 예정이다.
단 인텔 설명대로라면 한 해동안 두 개의 서로 다른 코어 프로세서가 공존하는 상황이 벌어진다. 두 코어 프로세서 중 어느쪽이 각각 모바일(노트북), 데스크톱을 담당할 지는 미정이다.
