삼성전기가 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5천만달러를(약 1조102억원)을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행될 예정이다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 이 중 FCBGA는 제조가 가장 어렵다. 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
삼성전기의 FCBGA 관련 대규모 투자는 시장에서 예상돼 왔다. 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 빠듯한 수급상황이 이어지고 있기 때문이다. 업계에서는 FCBGA 시장이 중장기적으로 연간 14% 이상의 성장률을 보일 것으로 전망하고 있다.
삼성전기는 이번 투자와 관련해 반도체 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하겠다고 전했다. 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 5G·인공지능(AI)·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발해 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 밝혔다.
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삼성전기는 앞으로 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 키운다는 계획이다. 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 시장 대응력을 강화한다.
1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있다. 특히 플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지기판 시장에서 1위를 차지하고 있다.
