인텔·AMD, 한달 앞둔 CES 준비에 분주

내년 초 미국 네바다 주 라스베이거스 일대에서 진행되는 세계 최대 가전·기술 전시회 'CES 2022'를 앞두고 주요 PC 업체들이 기자단 대상 사전 브리핑에 나섰다.

CES는 코로나19 범유행(팬더믹)이 시작된 지난 해 이후 2년만에 온·오프라인 하이브리드 형태로 열릴 예정이다.

주요 PC 제조사들이 CES 2022를 앞두고 이달 안에 사전 브리핑을 마칠 예정이다. 사진은 CES 2020 전경. (사진=지디넷코리아)

그러나 항공편 감소와 국제 공인된 코로나19 백신 접종 의무화, 오미크론 변이 출현에 따른 입·출국 검역 절차 강화 등으로 실제 행사장을 찾을 수 있는 인원은 예년 대비 크게 줄어들 것으로 보인다.

■ 인텔·AMD, 프로세서 신제품 출시 예정

인텔과 AMD, 에이수스와 레노버 등 주요 프로세서·PC 제조사들은 이런 상황을 감안해 전세계 기자단을 대상으로 내년 상반기 출시할 제품 관련 사전 브리핑을 이달 안에 실시할 예정이다.

PC업계 관계자들에 따르면 인텔은 다음달 4일(현지시간) 프레스 컨퍼런스에 앞서, 다음 주 CES 관련 사전 브리핑을 진행할 계획이다.

인텔은 내년 초 모바일(노트북)용 12세대 코어 프로세서를 출시할 예정이다. (사진=인텔)

지난 달 초 출시된 데스크톱PC용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)에 이어 노트북용 제품도 CES에서 공개될 가능성이 크다.

특히 인텔은 내년 1분기부터 자체 설계 그래픽칩셋 '아크'(ARC)를 시장에 투입할 예정이다. 정식 출시를 앞두고 구체적인 제품명이나 성능 등이 공개될 수 있을지 관심을 끈다.

AMD는 지난 해 온라인으로 열린 CES 2021에서 리사 수 CEO를 앞세워 온라인 기조연설을 진행했다. 그러나 올해는 CES와는 별개로 온라인에서 컨퍼런스를 진행할 예정이다.

3D 칩렛 기술을 적용한 라이젠 5000 프로세서 시제품을 공개하는 리사수 AMD CEO. (사진=AMD)

AMD는 다음 달 4일 진행될 온라인 컨퍼런스를 통해 라이젠 코어 위에 대용량 S램을 얹은 '3D 칩렛' 기반 신제품을 정식 출시할 예정이다. 차세대 노트북용 프로세서인 '라이젠 6000'(가칭) 시리즈도 공개될 것으로 보인다.

■ 폴더블 PC, 다시 CES에 등장할까

CES 2020은 PC 제조사의 폴더블 PC 시제품이 큰 화제를 모았다. 인텔이 17인치 OLED 디스플레이 기반 폴더블 PC '호스슈 벤드'(Horseshoe Bend)를 공개했고 레노버가 '씽크패드 X1 폴드'를 전시했다. 델도 폴더블 PC인 '컨셉트 오리'를 공개했다.