문승욱 장관 "내년 상반기 반도체 패키징 대책 마련"

네패스라웨, 시스템반도체 첨단 패키징 공장 준공

문승욱 산업통상자원부 장관이 7일 “내년 상반기 반도체 패키징 산업 대책을 마련하겠다”고 밝혔다.

문 장관은 이날 충북 괴산군 첨단산업단지에서 열린 시스템반도체 패키징 기업 네패스라웨의 청안캠퍼스 준공식에 참석해 이같이 말했다. 네패스라웨는 반도체 후공정 기업 네패스의 자회사다.

패키징은 반도체 제조 과정 중 반도체 회로에 있는 전기선을 밖으로 연결하고 훼손되지 않게 포장하는 공정이다.

네패스라웨 괴산 신규 공장(사진=산업통상자원부)

네패스라웨 청안캠퍼스는 차세대 패키징 기술로 불리는 패널레벨패키징(PLP)을 적용한 공장으로 2천200억원 투입했다. 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)보다 5배 많은 반도체 칩을 한꺼번에 만들 수 있다. PLP는 실리콘 원판(웨이퍼)을 자른 칩을 네모난 패널에 놓고 한꺼번에 포장한다. WLP는 웨이퍼를 칩 단위로 자르지 않고 포장한다.

문 장관은 “네패스의 첨단 패키징 기술은 국내 디스플레이 소재·부품·장비 기업과 함께 면적이 큰 액정표시장치(LCD) 터치 패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발됐다”며 “산업 간 협력한 기술 혁신 사례”라고 소개했다.

문 장관은 “우리 패키징 산업이 성과를 내도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다”며 “올해 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예비타당성 사업을 추진한다”고 설명했다. 이어 “패키징 산업 저변을 넓히기 위한 종합 대책을 내년 상반기에 마련하겠다”고 강조했다.

산업부는 내년 패키징 인력 양성 예산을 올해보다 50% 늘렸다.