[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 올 연말부터 투입할 하이엔드 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서) '스냅드래곤 8' 1세대 칩을 전량 삼성전자 4나노 공정에서 생산한다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 1일(현지시간) 오전 진행된 기자간담회에서 이같이 밝혔다.
퀄컴은 2019년까지 스냅드래곤 AP를 대만 TSMC에서 생산했지만 지난 해부터는 삼성전자로 위탁생산업체를 바꿨다. 삼성전자가 처음 생산한 퀄컴 AP인 스냅드래곤 888 AP은 삼성전자 5나노 공정을 거쳤다.
이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "설계 역량과 규모, 공급망 등 여러 요소를 따져 봤을 때 요구사항을 충족할 수 있는 회사는 몇 개 되지 않는다"며 "삼성전자는 핵심 협력사이고 퀄컴은 계속해서 삼성전자와 함께 갈 것"이라고 설명했다.
관련기사
- 음악 틀어도, 키보드 두드려도...내 목소리만 들렸다2021.12.02
- 퀄컴, 휴대 게임기용 AP '스냅드래곤 G3x' 1세대 공개...초당 최대 144프레임2021.12.02
- 퀄컴, 5나노 ACPC용 스냅드래곤 8cx 3세대 AP 공개2021.12.02
- 퀄컴 "스냅드래곤 8, CPU·GPU·AI 성능 모두 향상"2021.12.01
이어 "TSMC도 훌륭한 파트너이며 향후 인텔 파운드리 활용도 검토하고 있다"고 설명했다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 7월 말 "2024년부터 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'을 적용한 20A(옹스트롬) 공정에서 퀄컴 제품 중 일부를 생산할 예정"이라고 밝힌 바 있다.
