삼성전자·KAIST, '반도체 올림픽' 1등

한국 순위는 미국 다음 2위

삼성전자가 국제고체반도체회로학회(ISSCC) 학술대회에 참가한 기관 가운데 가장 많은 16편의 논문이 채택됐다. 한국과학기술원(KAIST)은 대학 중 가장 많은 10편의 논문이 뽑혔다.

국제고체반도체회로학회 학술대회는 ‘반도체 올림픽’으로 불린다. 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열린다.

국제고체반도체회로학회 한국위원회는 17일 온라인 기자간담회를 열고 내년 학술대회에 선정된 논문을 소개했다.

삼성전자가 개발 중인 사람 뇌를 닮은 반도체 논문 이미지(사진=삼성전자)

아날로그, 데이터 컨버터, 디지털 아키텍처·시스템, 디지털 서킷, IMMD(Imager·MEMS·Medical·Display), 무선주파수(RF), 메모리 등 반도체 분야 논문 총 651편이 이번 대회에 제출됐다. 심사를 거쳐 200편이 채택됐다.

삼성전자가 낸 논문 16편이 채택돼 전체 기관 중 가장 많은 논문 수를 자랑했다. 카이스트는 10편으로 전체 대학 중 1위에 올랐다.

삼성전자는 차랑용 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌겠다고 나섰다. 이종우 삼성전자 상무는 “일부 자동차 회사에 반도체를 공급하면서 연구하고 있다”며 “삼성전자 반도체 메모리·위탁생산(파운드리)·시스템 사업부와 모바일(스마트폰) 기술 시너지를 자동차 분야에서 활용할 수 있다”고 말했다.

자료: 국제고체반도체회로학회

이를 포함해 한국 논문이 41편 채택됐다. 미국(69편)에 이어 세계에서 두 번째로 많다. 한국은 메모리 분과에서 특히 강했다. HBM3을 비롯한 D램 논문이 8편 채택됐는데 모두 한국 성과다. HBM은 고대역폭메모리다. 데이터를 읽고 쓰는 속도에 따라 HBM, HBM2, HBM2E, HBM3 등으로 나뉜다.

김성진 울산과학기술원(UNIST) 전기전자공학과 교수는 “이미지 센서와 메모리 분야에서 한국이 굉장히 잘하고 있다”면서도 “유선 통신을 다루는 와이어라인 분야에서는 약하다”고 설명했다.

아시아에서 2등을 지켜온 일본은 3위로 내렸다. 중국이 치고 올라왔다. 중국 칭화대 논문이 아시아 대학 가운데 카이스트 다음으로 많이 채택됐다. 최재혁 카이스트 전기및전자공학부 교수는 “중국 정부를 등에 업고 칭화대가 눈에 띄게 성장했다”고 평가했다.