인텔 12세대 CPU 냉각장치 호환성 문제 제기돼

냉각장치 유통사, 새 소켓용 고정장치 제공 않을 듯..."과열·손상 가능성"

홈&모바일입력 :2021/11/11 16:34    수정: 2021/11/11 16:37

인텔 12세대 코어 프로세서가 출시 1주일째에 접어들었지만 초반 판매는 극히 부진하다. DDR5 메모리와 Z690 칩셋 메인보드 등 프로세서 이외에 마련해야 하는 부품들의 가격이 만만찮은데다 그래픽카드 가격 폭등으로 많은 소비자들이 구매를 미루고 있는 것으로 보인다.

11일 인텔 프로세서 공식 대리점 등에 따르면 지난 주 국내에 들어온 12세대 코어 프로세서 초도 물량은 약 1만여 개 정도다.

인텔 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 초반 판매가 극히 부진한 상황이다. (사진=인텔)

중견 PC 쇼핑몰 관계자는 "구체적인 수치를 밝히기는 어렵지만 12세대 코어 프로세서 판매량은 기대에 못 미치는 면이 있다"고 설명했다. 여기에 변수가 하나 더 늘어났다. 바로 프로세서 냉각팬이다.

■ "LGA 1700 소켓용 브래킷 제공하지 않을 것"

12세대 코어 프로세서는 핀 수와 면적이 전세대 대비 크게 늘어난 LGA 1700 소켓을 이용한다. 그동안 거의 매 세대마다 소켓을 교체해 왔던 과거와 달리 LGA 1700은 향후 2~3년간 유지될 예정이다.

12세대 코어 프로세서는 LGA 1700 소켓을 이용해 장착된다. (사진=지디넷코리아)

이렇게 소켓 규격이 크게 달라지며 기존에 출시된 프로세서용 냉각장치를 고정할 수 없다는 문제가 생긴다. 냉각장치를 메인보드에 고정하는 브래킷을 LGA 1700용으로 새로 장착하면 이를 해결할 수 있다.

그러나 공랭식 냉각장치 유통사나 제조사는 대부분 LGA 1700용 브래킷을 추가로 제공하지 않을 예정이다. 단순히 브래킷만 추가한다 해서 문제를 완전히 해결할 수 없다는 것이 그 이유다.

■ 프로세서 표면 완전히 덮지 못해 과열·손상 가능성

국내 중견 PC 주변기기 제조사 관계자는 "기존 LGA 1200용으로 설계된 냉각장치의 히트싱크로는 12세대 코어 프로세서 표면을 완전히 덮을 수 없다. 따라서 열을 제대로 식히지 못해 프로세서가 정상적으로 작동하지 않거나 망가지는 문제가 우려된다"고 설명했다.

대부분의 냉각장치 제조사는 LGA 1700용 브래킷을 추가 제공하지 않을 방침이다. (사진=녹투아)

관련 업계에 따르면 대부분의 해외 제조사가 이달 중순 이후 LGA 1700용으로 설계된 프로세서 냉각팬 신제품 샘플을 국내 업체에 발송할 예정이다. 국내 유통사도 시제품을 통해 호환성 검토를 거친 후 이르면 다음 달 중순부터 판매에 들어간다.

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수랭식 냉각장치는 공랭식 냉각장치와 상황이 다소 다르다. 프로세서에 직접 밀착되는 워터재킷 면적이 매우 넓기 때문이다.

수랭식 프로세서 냉각장치는 히트싱크가 넓어 새 브래킷만 설치하면 문제 없이 작동한다. (사진=지디넷코리아)

따라서 제조사가 LGA 1700 메인보드용 브래킷을 추가로 제공하거나, 또는 메인보드가 기존 LGA 1200용 브래킷을 쓸 수 있는 제품이라면 과열 등 걱정 없이 쓸 수 있다.