어보브반도체, 후공정 업체 윈팩 인수 계약 체결

인수가액 240억원...MCU 주력 어보브, 반도체 사업 영역 확대

국내 팹리스 업체 어보브반도체가 반도체 후공정 업체 윈팩을 인수했다.

어보브반도체는 윈팩의 최대주주인 티엘아이와 주식매매계약을 체결했다고 9일 공시를 통해 밝혔다. 인수가액은 240억원이며, 최종 매매계약 종결일은 12월 22일이다. 

또 어보브반도체는 윈팩의 시설자금을 조달하고자 150억원 규모의 제3자배정 유상증자를 결정했고, 이를 통해 지분 13.6%도 추가로 확보한다. 지분인수에 유상증자 확보까지 더하면 어보브반도체의 윈팩 보유지분은 총 27.94%가 된다.

마이크로컨트롤러유닛(MCU) 사업에 주력하고 있는 어보브반도체는 이번 인수를 통해 반도체 테스트 및 패키징 분야로 사업 영역을 넓히면서 반도체 분야에서 입지를 강화하게 됐다.

어보브반도체는 가전제품 범용 MCU에 주력하고 있으며, 주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등이다. 또 모바일 분야에서는 삼성전자 스마트폰 갤럭시 시리즈와 무선이어폰 갤럭시버즈 등에 전자파 흡수방지(SAR) 센서 등을 공급하고 있다. 

최근에는 신사업으로 BLE 시스템온칩(Soc), IoT 연기감지용 MCU뿐 아니라 자동차 관련 라이다용 MCU, 주차보조시스템(PAS)용 MCU, 차량 내 모바일 기기 충전용 MCU 시장에 진출했다.

윈팩은 SK하이닉스의 반도체 후공정 협력사로 주로 메모리 반도체 테스트 및 패키징을 담당한다. 지난해 기준으로 윈팩의 전체 매출 중 SK하이닉스의 매출이 약 76%를 차지한다.