삼성전자·SK하이닉스, 美 상무부에 반도체 자료 제출

고객사 등 민감정보 제외한 수준의 정보 제출

삼성전자와 SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 상무부에 마감시한 임박해 반도체 정보제출을 완료한 것으로 확인됐다.

9일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 민감한 내부 정보를 최소화하고 주요 산업별 현황 등의 자료를 제출한 것으로 전해졌다. 이날은 미 상무부가 정한 자료 제출 마감일이다.

미 상무부는 지난 9월 글로벌 반도체 부족 사태 해소를 위한 현황 파악 명목으로 주요 반도체 제조 기업에 자료 제출을 요구한 바 있다. 이들은 ▲생산능력 ▲제조공정 ▲생산품 ▲고객사 ▲리드타임 ▲제품재고 ▲공급이상 등의 항목에 대한 정보를 요청했다.

조 바이든 미국 대통령이 12일(현지시간) 미국 워싱턴 백악관 루즈벨트룸에서 열린 반도체 공급망 복원에 관한 최고경영자(CEO) 화상 회의에 참석해 실리콘 웨이퍼를 들고 있다. (사진=뉴시스)

현재 미국 상무부에 반도체 정보를 제출한 기업과 관계기관은 TSMC·UMC·ASE 등 23곳이다. 다만 이들은 회사의 구체적 사안을 적시하기 보다는 우회적으로 특정 산업군에 공급된다는 식의 정보만을 전달한 것으로 알려졌다.

미국에선 마이크론·웨스턴디지털·오토키니톤·이솔라 등이 자료를 제출했고 이스라엘 반도체 수탁업체인 타워세미컨덕터도 자료를 낸 것으로 확인됐다. 일본 키옥시아도 정보를 제출했다.

국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 자료를 제출한 기업들과 비슷한 수준의 내용을 미 상무부에 제출한 것으로 보인다.

삼성전자 관계자는 “미국 상무부의 반도체 정보제출 가이드라인에 따라 협의 하에 민감한 정보는 제외한 후 자료를 제출했다”고 밝혔다. SK하이닉스 관계자 역시 “민감한 고객 관련 정보 등을 제외하고 제출을 완료했다”고 전했다.