앤시스, 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2021 R2’ 출시

앤시스(Ansys)가 초기 단계 제품 설계와 복잡한 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 앤시스 2021 R2를 출시했다고 28일 밝혔다.

시뮬레이션 솔루션 앤시스 2021 R2는 클라우드를 통해 간소화된 워크플로, 통합 데이터 관리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 파워에 대한 손쉬운 액세스를 통해 엔지니어링을 간소화하는 개방형 환경을 제공한다.

시뮬레이션을 통한 엔지니어링 탐색을 이용하면 엔지니어는 많은 비용과 시간이 소요되는 프로토 타입(시제품)-테스트-재설계 사이클에 얽매이지 않아도 된다. 새로운 설계 아이디어를 몇 주가 아닌 몇 시간 만에 가상으로 평가할 수 있다.

또한 앤시스 클라우드(Ansys Cloud)를 통해 하드웨어의 제약없이 컴퓨팅 액세스가 가능해 보다 빠르고 유연하게 여러 케이스를 테스트해 볼 수 있으며, 경량 소재와 전기를 통해 자율주행 차량, 칩 설계, 미션 크리티컬 연결 솔루션 등 보다 지속 가능한 기술 개발을 지원한다.

최신 앤시스 제품 전반에 걸쳐 속도 향상이 이루어진 것이 이번 Ansys 2021 R2의 주요 특징 중 하나이다. 생산성이 대폭 향상되어 엔지니어는 광학 시뮬레이션 메싱을 최대 20배, 로컬 메싱을 최대 100배 더 빠르게 수행할 수 있게 됐다.

앤시스 메카니컬 2021 R2는 새로운 다단계 순환 대칭 기능을 사용하여 순환 모달 및 구조 해석을 간소화, 전체 360도 해석에 비해 실행 시간을 최대 50배까지 단축할 수 있다.

반도체 분야에 있어 2021 R2는 3nm 지원 APA(Advanced Power Analytics)를 제공하며, 공격자 식별, 가정 분석 및 엔지니어링 변경 주문(ECO) 도구와의 연결을 통해 전압 강하 고정 효율성을 3배 향상시킨다. 더불어, 반도체 시뮬레이션에 클라우드를 사용하면 Ansys 2021 R2를 통해 비용과 코어 시간 효율성을 4배 이상 개선할 수 있다.

유동 해석에 있어서도 고속 흐름의 속도를 최대 5배 증가시켜 마하 30 이상으로 높일 수 있으며, 밀도 기반 용해제의 반응 선원 처리 성능도 향상됐다.

앤시스 2021 R2 전체에 걸쳐 간소화되고 주문이 적은 워크플로를 선보여, 제품 설계 및 개발 문제에 대한 빠른 답변을 제공하고 엔지니어는 최고의 설계 후보에 컴퓨팅 성능을 집중할 수 있다. 새로운 피 플러스 메셔(Phi Plus Mesher)는 본드 와이어 패키지 전자기 및 신호 무결성 분석을 위한 초기 메싱을 평균 6-10배 가속화하여 3D 집적 회로 패키지 과제를 해결할 수 있다.

프리폴 에어로스페이스(FreeFall Aerospace)의 CEO인 더그 스텟슨(Doug Stetson)은 "Ansys HFSS의 빠른 속도와 다양한 영역에서 여러 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있는 특징 덕분에 성능을 분석하고 더 빠르고 더 나은 데이터로 설계를 변경할 수 있었다"고 말하며, " HFSS에서 완전한 모델을 구축할 수 있었고 이를 통해 확신을 갖고 시제품 제작 단계로 바로 나아가는 것이 가능했다. 이렇게 Ansys HFSS 덕분에 고객의 요구 사항을 정확하고 신속하게 충족해야 한다는 우리의 최우선 과제를 실현할 수 있었다”고 전했다.

또한 Ansys 2021 R2는 시뮬레이션 속도를 직접적으로 높일 뿐 아니라 여러 툴셋을 통합하는 개방형 플랫폼을 통해 엔지니어가 보다 효율적으로 작업할 수 있도록 지원한다.

앤시스 메카니컬 사용자는 파이썬 프로그래밍 언어 스크립트를 자신의 모델에 직접 포함시켜 업계 표준 오픈 소스 코딩을 사용하여 플로를 자동화할 수 있다.

담당 팀으로 하여금 초기 설계, 시뮬레이션, 시스템 통합 및 제조를 연결하는 생태계 내에서 효율적으로 작업할 수 있게 하기 위해 자동화와 협업에 특히 주력했다. 새로운 릴리즈에서는 사용자가 시뮬레이션 활용 범위를 넓힐 수 있도록 클릭 한 번으로 자동 통합되는 기능이 포함되어 있다.

또한 제품 및 프로세스 통합을 통해 애플리케이션 간에 데이터를 원활하게 전송하여 사용 편의성과 생산성을 높이는 것도 가능하다. 최신 전자 장치에서 인기 있는 IC-on-패키지 및 멀티존 PCB를 위한 자동화와 함께 새로운 칩패키지 시스템(CPS) 및 인쇄 회로판(PCB)의 향상된 워크플로를 제공한다.

CIM 데이터의 총괄 컨설턴트인 크레이그 브라운(Craig Brown)은 "앤시스는 기계, 전기 기계, 열 및 무선 주파수 전송을 시뮬레이션하여 소음이나 진동, 물리적 간섭, 전자기 간섭 및 재료 문제 등 불필요한 다중 물리 상호작용을 모두를 예측할 수 있는 검증된 선도 기업”이라고 말하며, "앤시스는 향후의 사이버 물리적 제품 규모 전반에 걸쳐 필수적인 전문 지식을 제공하여 실리콘 엔지니어링 워크플로우뿐만 아니라 시스템 엔지니어링 워크플로우의 모든 것을 이해할 수 있도록 하며 결과적으로 혁신적이고 수익성이 높은 전자 시스템 제품을 만들 수 있도록 지원한다”고 전했다.

대시보드 및 전용 라이브러리를 통한 데이터 가시성 및 재사용은 Ansys 2021 R2를 사용하는 엔지니어의 효율성을 더욱 향상시킨다. 디지털 트윈 컴포넌트, 전자 부품 및 재료에 대한 라이브러리를 통해 엔지니어는 신뢰할 수 있는 데이터에 빠르게 액세스할 수 있게 됐다. 예를 들어, 소재 정보 관리 솔루션을 통해 제한 물질을 사용하는 경우 최신 공급업체 데이터 시트(SDS)에 액세스하여 제품이 글로벌 규정을 준수하는지 확인할 수 있다.