SK하이닉스는 영화 163편에 해당하는 용량 819㎇ 데이터를 1초 만에 처리하는 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 개발했다고 20일 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올렸다. HBM3는 HBM의 4세대 제품이다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E) 순으로 개발됐다.
SK하이닉스는 지난해 7월 HBM2E D램을 양산한 지 1년 3개월 만에 HBM3 개발에 성공했다. HBM2E는 2세대 HBM에서 일부 성능을 개선·확장(Extended)한 제품이다.
HBM3는 초당 819㎇ 데이터를 처리할 수 있다. 용량이 5㎇인 풀HD급 영화 163편을 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E보다 처리 속도가 78% 빠르다.
이 제품에는 오류 정정 코드가 들어갔다. HBM3는 D램 셀에 전달된 데이터 오류를 스스로 보정한다.
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HBM3는 16㎇와 24㎇ 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. SK하이닉스 기술진은 24㎇를 구현하기 위해 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 약 30마이크로미터(μm) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다.
SK하이닉스는 HBM3이 고성능 데이터센터와 인공지능(AI) 완성도를 높이는 머신러닝, 신약 개발 등에 쓰이는 슈퍼컴퓨터에 적용될 것으로 봤다.
