오는 2023년에는 세계 전력·화합물 반도체 제조시설(Fab·팹)에서 매월 웨이퍼 1천만장 규모 반도체를 생산할 전망이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 13일 ‘전력 및 화합물 팹 보고서(Power & Compound Fab Report to 2024)’를 통해 2023년 200㎜ 웨이퍼 월간 생산량이 처음으로 1천만장을 넘을 것으로 내다봤다. 2023년 매월 1천24만장 만들고 2024년에는 1천60만장으로 생산량이 늘 것으로 예측했다. 지난해보다 올해 생산량이 7% 늘고 내년 6%, 2023년 5% 증가할 것으로 추정했다.
2023년까지 중국에서 생산량 33%를 책임질 것으로 SEMI는 전망했다. 이어 일본 17%, 유럽·중동 16%, 대만이 11% 차지할 것으로 봤다.
2024년까지 63개사가 매달 웨이퍼를 200만장 더 생산할 것으로 관측했다. 유럽 에스티마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니온, 중국 화홍반도체·실란마이크로일렉트로닉스가 생산량을 크게 늘릴 것으로 기대했다.
전력·화합물 반도체 제조시설은 2024년까지 47개 더 가동하며 755개로 늘어날 것으로 예측했다.
SEMI는 차량용 전자 제품 수요가 성장한다며 새로운 시설 투자가 발표되면 이번 전망치를 넘을 수 있다고 설명했다.
SEMI는 2013년부터 2024년까지 12년 동안 운영되는 전력·화합물 반도체 생산시설 957개를 추적 조사해 전력 및 화합물 팹 보고서를 작성했다. 폐쇄됐거나 예정인 시설, 새롭게 지어질 시설도 포함했다.
