애플 M2 칩, 내년 초 맥북에 처음 탑재

실리콘케이스 대신 다채로운 색상으로 변신

애플 M2 칩이 내년 초 출시될 맥북에 처음 탑재될 것이란 전망이 나왔다.

애플인사이더는 6일 iOS 개발자인 @Dylandkt를 인용, 애플의 차세대 칩인 M2가 내년 상반기 첫 선을 보일 것이라고 전했다.

또 M2 칩이 처음 장착되는 제품은 맥북(에어)가 될 것이라고 이 매체는 전망했다.

M1 칩 (사진=씨넷)

그 동안 제기된 소문에 따르면 차세대 맥북 에어는 실리콘 케이스 대신 좀 더 다채로운 색상의 케이스를 사용하게 될 것으로 예상된다.

전작인 M1은 애플이 자체 설계한 시스템온칩(SoC)이다. M1칩을 탑재한 아이맥은 기존 아이맥에 비해 CPU 성능이 85%, 그래픽 성능은 두 배 가량 더 향상됐다는 평가를 받았다.