삼성전자는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 5G 스마트폰용 고성능 멀티칩패키지 LPDDR5 uMCP(UFS Multi-Chip Package) 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.
삼성전자가 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재하는 제품과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있다. 낸드플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.
이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격 낸드플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품이다.
삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시해 스마트폰 제조사가 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.
이번 제품에 탑재한 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 보다 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원한다. UFS 3.1 규격 낸드플래시는 3GB/s로 UFS 2.2보다 두 배 빠르다.
삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터처리가 필요한 서비스도 안정적으로 이용할 수 있다.
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삼성전자는 가로 11.5mm, 세로 13mm 소형 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해 스마트폰 제조사의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김 없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사와 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.
