반도체 품귀에 200mm 팹 투자 되살아났다

8인치 웨이퍼 생산량 2024년까지 17% 확대…절반 이상이 파운드리 수요

전세계적인 반도체 품귀 여파로 인해 구형 8인치(200mm) 웨이퍼 팹 투자가 되살아나고 있다는 분석이 제기됐다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업계가 반도체 부족 사태를 해결하기 위해 전력·로직반도체와 센서 등 200mm 웨이퍼 생산을 서두르면서다.

26일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 '200mm 팹 전망 보고서'에 따르면 200mm 팹 웨이퍼 생산량은 지난해부터 2024년까지 17% 확대되면서 약 660만장에 달할 전망이다.

이는 지난해와 비교하면 약 95만장 늘어나는 수치다. 200mm 팹 장비 투자액도 지난해 30억 달러를 넘어 올해 40억 달러에 이를 것으로 보고서는 내다봤다.

이같은 200m 팹 투자 성장세는 반도체 부족 사태를 해결하기 위한 기업들의 노력이 반영된 결과로 해석된다.

반도체의 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼. 사진=씨넷

8인치(200mm) 웨이퍼 팹 캐파 추이. 자료=SEMI

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "지난해부터 2024년까지 5G·사물인터넷(IoT)에 대한 수요를 충족하기 위해 아날로그·전력반도체·모스펫(MOSFET)·마이크로컨트롤러(MCU)·센서 등을 생산하는 신규 200mm 팹이 22개가 추가될 것"이라고 했다.

보고서는 올해 50% 이상의 200mm 팹 생산량이 파운드리 산업에서 나올 것으로 봤다. 아날로그 반도체가 17%, 디스크리트·전력반도체가 10%로 뒤를 이을 전망이다.

지역별로는 중국이 전체 200mm 팹 생산량의 18% 점유율을 기록할 것으로 예상된다. 이어 일본과 대만이 각각 16%를 차지할 것으로 보인다.

내년 200mm 팹 장비투자 규모도 30억 달러 이상을 유지할 전망이다. 이 중 절반은 파운드리 투자로 예상된다. 디스크리트·전력반도체는 21%, 아날로그 반도체는 17%, 미세전자기계시스템(MEMS)과 센서 투자 비중은 7% 수준이 될 것으로 예상된다.