인텔이 오는 2023년 출시할 7nm(나노미터) 공정 기반 제품을 인텔 내부 시설에서 생산한다는 기존 방침을 재확인했다. 독자 기술 대신 네덜란드 ASML의 EUV(극자외선) 식각 기술을 활용할 계획으로 명분 대신 실리를 취했다.
팻 겔싱어 인텔 CEO가 24일 아침(미국 현지시간 23일 오후) '인텔 언리쉬: 미래를 설계하다' 행사를 통해 이같이 밝혔다.
또 핵심 제품 이외의 일부 제품은 대만 TSMC에서 생산하겠다는 사실을 명확히 했다. 인텔이 프로세서 제품을 외부 위탁 생산할 업체로 TSMC를 직접 언급한 것은 이번이 처음이다.
■ 7nm 공정 지연, EUV 기술 투입으로 돌파
팻 겔싱어는 지난 1월 말 실적 발표에서 "7nm 공정이 안고 있던 문제점을 해결했다"고 밝힌 바 있다.
이날 팻 겔싱어는 10nm 이후 공정이 지연된 원인에 대해 "과거 인텔이 10nm와 7nm 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV(극자외선) 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었고 이에 따라 복잡성이 증가했다. 결국 10nm 공정도 지연됐다"고 설명했다.
팻 겔싱어는 이어 "그러나 현재는 EUV 기술이 충분히 성숙했고 7nm 공정에는 EUV를 적용하고 있다. 네덜란드 노광장비 업체인 ASML과 함께 7nm 제조에 EUV를 적용하고 있다"고 했다.
■ 올 하반기 10nm 데스크톱용 칩 출시 예정
인텔은 이날 향후 출시할 프로세서의 로드맵도 함께 공개했다.
먼저 올 하반기에는 10nm 슈퍼핀(SuperFIN) 공정에서 생산되는 차세대 코어 프로세서인 엘더레이크(Alder Lake)가 출시된다. 엘더레이크는 고성능/저전력 코어를 결합한 하이브리드 구조이며 이를 탑재한 PC가 이미 CES 2021 기조연설을 통해 공개된 바 있다.
최근 10·11세대 코어 프로세서는 모바일(노트북)용 제품이 먼저 출시되고 데스크톱용이 일정 간격을 두고 출시됐다. 그러나 엘더레이크는 데스크톱용 제품이 먼저 출시될 예정이다.
■ 2023년 7nm 기반 '메테오레이크' 출시
2023년에는 7nm 공정에서 생산된 프로세서 제품인 메테오레이크(Meteor Lake)가 출시된다. 메테오레이크 역시 인텔의 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 바탕으로 하이브리드 코어가 적용된다.
팻 겔싱어는 "7nm 기반 컴퓨트 타일이 올 2분기 안에 테이프인 과정에 들어갈 것"이라고 설명했다.
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또 "핵심 제품을 인텔 내부에서 생산함과 동시에 TSMC도 활용할 것"이라고 밝혔다.
이에 따라 7nm 기반 프로세서 중 코어 수가 많지 않고 단가가 중요한 펜티엄이나 셀러론, 혹은 코어 i3 등 프로세서는 TSMC가 생산하게 될 것으로 보인다.