정부, 6대 주력·에너지·방산 소부장 R&D에 1950억 지원

2021년 소재부품기술개발사업 신규 R&D 과제 공고

반도체ㆍ디스플레이입력 :2021/01/31 17:04

산업통상자원부는 올해 181개 신규 소부장 연구개발(R&D) 과제에 예산 1천950억원을 지원하는 ‘2021년 소재부품기술개발사업 신규 R&D 과제’를 다음 달 1일 공고한다.

올해 소재부품기술개발사업은 계속예산 5천979억원과 신규예산 2천887억원 등 총 8천866억원 규모다. 이번 공고는 신규예산 가운데 ▲글로벌 소부장 공급망 강화 ▲탄소 중립 등 소부장 친환경화 ▲신재생에너지 소부장 국산화 ▲방산 소부장 국산화 부문을 지원하는 내용을 담았다.

성윤모 산업통상자원부 장관(왼쪽)이 지난해 7월 정부서울청사 본관 합동브리핑실에서 방기선 기재부 차관보, 오규택 과기부 과학기술혁신조정관, 변태섭 중기부 중소기업정책실장, 박광석 환경부 기획조정실장, 박화진 고용부 노동정책실장이 참석한 가운데 ‘소재·부품·장비 2.0 전략’을 사전브리핑하고 있다.

산업부 관계자는 “소부장 경쟁력강화 정책 3년 차를 맞아 소부장 공급망 안정화를 흔들림 없이 추진하고 탄소 중립 등 친환경·디지털 전환 등 산업 패러다임 선도를 위한 차세대 기술 등 미래성장 역량을 강화하기 위해 예산을 편성했다”고 밝혔다.

방산 소부장 국산화와 미래국방 원천기술 확보를 위해 민군협력 과제도 이번에 처음 도입했다.

모든 과제는 연구개발을 할 때 특허 관련 컨설팅을 병행하도록 IP-R&D(Intellectual Property-Research & Development)를 의무화해 R&D 초기 단계부터 경쟁국이 선점한 특허장벽을 극복하고 R&D 방향을 제시해 독자적 기술개발을 할 수 있게 했다.

우선 소부장 공급망 안정화를 위해 91개 과제에 1천5억원을 새로 지원한다. 반도체·디스플레이 공정장비인 대면적 첨단 패키징용 본딩·몰딩 장비, 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비(회로 배선 장비), 항공기 주요 부품인 고성능 헬기용 주기어박스 등의 기술을 개발한다.

왼쪽부터 시계방향으로 반도체 패키징용 본딩‧몰딩 장비, 고성능 헬기용 주기어박스, 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터

현재 전량 수입하고 있는 반도체 첨단 패키징용(PLP) 본딩·몰딩 국내시장 점유율 70%와 해외 점유율 40%를 목표로 잡았다. 역시 전량 수입하는 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비는 국내 자급률 30%를, 헬기용 주기어박스는 약 4조1천억원 규모 수입대체를 기대했다.

탄소 중립을 위한 소부장 친환경화에 60개 과제, 608억원을 지원한다. 바이오매스 기반 미래차용 친환경 타이어와 저전력 소비 잉크 소재, 폐플라스틱 열분해유 나프타 대체 원료 등의 기술을 개발한다.

전량 수입에 의존하고 있는 미래차용 친환경 타이어 세계시장에서 5%(약 77억달러) 점유율을 달성한다는 계획이다. 전량 수입하고 있는 저전력·친환경 잉크 소재는 매출 규모 1조원 이상을, 폐플라스틱 열분해용 촉매도 10% 이상 수입 대체할 수 있을 것으로 내다봤다.

신재생에너지 소재·부품 국산화에도 박차를 가한다. 수소충전기용 압축기 및 핵심부품, 태양광 생산효율 향상용 대면적 태양광 핵심 소재·부품 등 24개 과제 개발에 242억원을 지원한다.

수소충전기용 압축기 및 핵심부품

현재 국산화율 42%에 머물러 있는 수소충전기용 핵심부품을 수입 대체해 2030년까지 국산화율을 100%까지 끌어올릴 계획이다. 대면적 태양광 소재·부품·장비 개발 등으로 약 3천400억원 이상의 매출 창출을 기대했다.

국방 소재·부품 국산화에도 6개 과제, 94억원을 지원한다. 현재 라이선스 생산하고 있는 K-9 자주포용 엔진·엔진제어부품을 개발해 약 800억원의 비용 절감을 목표로 하고 있다. 전량 수입하고 있는 X-band(8~12㎓) 레이더용(한국형 전투기용 등) GaN 반도체 MMIC 기술을 개발해 1천100억원의 수입대체 효과를 기대하고 있다.

산업부 관계자는 “이번에 공고하는 181개 과제는 지난해 산업계 수요조사에서 접수한 2천233건 가운데 산업 분야별 기술위원회와 산학연 평가 등을 거쳐 선정해 기업 니즈와 산업계 트렌드를 적극 반영했다”며 “올해 소재부품기술개발사업 신규 과제를 산업별로 보면 반도체·디스플레이·전기전자·자동차·기계금속·기초화학 등 지난해까지 지원한 6대 주력산업에 에너지와 방산이 추가돼 총 8대 분야를 지원하게 됐다”고 밝혔다.

지원 분야별로는 기초화학 분야가 46개 과제 460억원(24%)으로 지원 규모가 가장 크고 기계금속 분야가 28개 과제 341억원(18%), 디스플레이 분야는 23개 과제 317억원(16%), 반도체 분야는 26개 과제 251억원(13%) 순이다.

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산업부는 다음 달 1일부터 3월 4일까지 한국산업기술평가관리원 홈페이지에서 사업계획서를 접수해 전문가 평가 등을 거쳐 4월 중 주관기관을 선정할 계획이다.

이경호 산업부 소재부품장비협력관은 “이번 신규 R&D 과제는 소부장 경쟁력 강화를 흔들림 없이 추진하겠다는 정부의 강한 의지가 반영됐다”며 “글로벌 공급망 안정화 뿐만 아니라 친환경·디지털 전환 등 패러다임 변화를 선도할 차세대 기술 등 미래성장 역량확충을 위해 정부 R&D 투자가 마중물 역할을 충실히 해나가겠다”고 밝혔다.