올해 소부장 예산 2.5조...어디에 어떻게 쓰이나

산업부·중기부 등 11개 정부 부처 '2021년도 정부R&D사업 합동설명회' 개최

반도체ㆍ디스플레이입력 :2021/01/19 17:08    수정: 2021/01/20 08:30

정부가 국내 소재·부품·장비 산업 육성을 위해 전년 대비 23% 늘어난 2조5611억원의 예산을 편성한 가운데 어떤 곳에 이를 사용할지에 관심이 쏠린다.

19일 산업통상자원부와 중소벤처기업부 등 11개 중앙행정기관은 유튜브 생중계로 '2021년도 정부R&D사업 부처합동설명회'를 열고, 소부장 산업 육성 지원을 위한 계획안을 공유했다.

먼저 산업부 산하 연구기관인 한국전자부품연구원은 소부장 육성 사업으로 ▲소재부품 장비혁신Lab 기술 개발 사업(연구개발 및 인력자원 지원, 20억원) ▲산업용 임베디드 시스템 기술 개발 사업(인공지능 소프트웨어 및 시스템 개발 지원, 30억원) ▲시스템 반도체 핵심IP 개발 사업(14억원) ▲전략제품 창출 글로벌 K-팹리스 육성 기술 개발 사업(60억원) ▲전자부품 산업 핵심 기술 개발 사업(핵심 부품 개발 지원, 400억원) ▲차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업(설계 상용화 지원, 140억원) 등을 소개했다.

성윤모 산업통상자원부 장관이 지난 11일 정부세종청사 세종컨벤션센터에서 열린 '소부장 으뜸기업 비전 선포식'에서 축사를 하고 있다. (사진=산업부)

김기철 한국산업기술평가관리원(KETI) 선임은 "올해 KETI에서는 가장 큰 사업으로 소재·부품 기술 개발 사업을 추진할 계획"이라며 "제조업의 글로벌 경쟁력 제고를 위해 소재의 해외 의존도를 해소하고, 기술 고도화 및 미래 시장 선점을 위한 소재·부품 기술 개발 지원이 목적"이라고 전했다.

이어 "단일 분야로 가장 큰 1조1000억원의 예산을 지원할 예정으로 지원업종은 소재부품 전문기업 등의 육성에 관한 특별조치법에 따라 소재부품 업종에 해당하는 전분야에 대해 지원한다"며 "소재부품 패키지형, 전략 핵심 자립화 기술 개발, 소재부품 이종기술 융합형 등 대부분 중대형 과제로 지원될 예정"이라고 강조했다.

(사진=2021년도 정부R&D사업 부처합동설명회 생중계 갈무리)
(사진=2021년도 정부R&D사업 부처합동설명회 생중계 갈무리)

중기부 산하 공공기관인 중소기업기술정보진흥원은 ▲중소기업 기술 혁신 개발(R&D를 통한 시장 창출 지원, 839억원) ▲테크-브릿지 활용 상용화 기술 개발(공공기술 기술이전 지원, 96억원) ▲소재부품장비 전략 협력 기술 개발(대학·연구기관 원천기술 및 인프라 활용, 48억원) 등을 소개했다.

최성규 중기부 기술개발과 서기관은 "소부장 산업 육성을 위해 지원 분야를 9대 분야 99개 품목으로 대폭 확대하는 등 지원을 강화하겠다"며 "소부장 분야에서는 강소기업 전용 R&D와 연구기관과의 협력 R&D 사업을 신설하고, 기술국산화를 위한 정교한 지원 체계를 마련하는 등 총 1953억원 지원할 방침"이라고 전했다.

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(사진=2021년도 정부R&D사업 부처합동설명회 생중계 갈무리)
(사진=2021년도 정부R&D사업 부처합동설명회 생중계 갈무리)

아울러 "코로나19 부담완화 대책도 연장 시행해 기술 개발에 참여하는 중소기업의 민간부담금 비중과 현금 부담 비중을 낮추고, 기술료 납부기한을 연장해 총 2600억원의 기업부담을 경감할 계획"이라며 "중소기업이 기술개발을 차질 없이 할 수 있도록 지원하겠다"고 덧붙였다.

한편, 정부는 앞서 소부장 산업 경쟁력 강화를 위해 '소부장 2.0' 전략을 발표하고 R&D에 1조7348억원, 실증테스트베드 등 기반구축에 4379억원, 금융지원 등 3814억원을 투입한다는 계획(☞관련기사)을 밝힌 바 있다.