AI반도체·디스플레이·임베디드SW 등 R&D에 2321억원 투입

산업부, 1월 R&D 신규과제 70개 선정, 525억원 지원

반도체ㆍ디스플레이입력 :2020/12/30 13:19    수정: 2020/12/30 16:54

산업통상자원부는 디지털 뉴딜과 디지털 전환의 혁신기반으로 꼽히는 반도체·디스플레이·임베디드 소프트웨어(SW) 분야 핵심 기술개발과제 114개를 공개하고 새해 연구개발(R&D) 사업에 2천321억원을 투입한다고 30일 밝혔다.

산업부는 114개 과제를 반도체·디스플레이·임베디드SW 기술분야별 10개 사업을 통해 지원한다. 산업부는 전문가 의견 수렴을 거쳐 새해 1월 중 추진과제 70여개를 최종 확정해 525억원을 신규 지원할 예정이다.

시스템반도체 적용 분야

새해 반도체·디스플레이·임베디드SW 기술개발 과제는 인공지능(AI) 반도체, 롤러블, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 디스플레이 등 포스트 코로나와 디지털 뉴딜 확산 등 시대적 변화에 따라 수요가 늘어나고 시장 창출이 예상되는 차세대 핵심기술을 중점으로 기획됐다.

반도체는 센서, AI 반도체 등 시스템반도체 전주기적 R&D를 지원한다.

5G와 AI, 자율주행 등 첨단기술 시장 확대에 따라 지속적인 성장이 기대되는 시스템반도체 산업 육성을 위해 데이터를 수집하는 센서부터 대용량 데이터의 연산·처리·제어를 위한 AI 반도체까지 전주기적 시스템반도체 개발과제를 발굴한다.

영세성 등으로 성장기반이 취약한 국내 팹리스 기업의 경쟁력 확보를 위해 창업 초기기업부터 글로벌 기업까지 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축한다.

팹리스 기업 성장단계별 지원

개발 접근방식이 다양하고 기술 난이도가 높은 과제는 초기엔 다수 컨소시엄이 참여하지만 중간평가에서 가장 높은 성과를 창출한 한 컨소시엄만 다음 단계를 지원하는 경쟁형 R&D 방식을 새로 도입한다.

디스플레이 분야는 폼펙터, AR/VR 등 차세대 디스플레이 개발을 지원한다.

롤러블 디스플레이 등 혁신제품 상용화 기술, 유연 디스플레이에 적합한 소자(산화물 반도체) 관련 기술 등 폼펙터 혁신형 디스플레이 시장을 선도할 유망기술 개발을 지원한다.

특히 AR/VR용 마이크로 디스플레이의 글로벌 시장 선점을 위해 관련 소재부터 광학계, 컨트롤러, 표준화·인체 영향평가까지 상용화에 필요한 핵심기술 개발과제를 집중 발굴했다.

디스플레이 산업의 가치사슬 안정화를 위해 상대적으로 국내 산업 인프라가 취약한 디스플레이 소재부품·핵심장비 개발 지원과제도 계속해서 추진한다.

분야별 대표 후보과제 주요내용

임베디드SW는 산업의 디지털 전환 가속화를 위해 SW 경쟁력 강화를 지원한다.

임베디드SW 분야는 다양한 산업부품·장비에 공통 활용할 수 있는 산업용 AI 시스템과 조기 상용화가 가능한 지능형 전자부품 기술개발을 지원한다.

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산업부는 새해 1월 둘째 주에 공시과제 전문가 의견을 바탕으로 상세한 과제제안서(RFP)를 공개하는 2차 공시를 거쳐, 셋째 주에는 확정된 신규지원 과제 약 70개를 최종 공고할 예정이다.

산업부 관계자는 “새해는 경기 활력 회복, 디지털 뉴딜 실현 및 디지털 전환을 위해 중요한 한 해가 될 것”이라며 “우리 경제의 견인차 역할을 하는 AI 반도체·센서·폼팩터 혁신형 디스플레이, 임베디드SW 등 분야에 R&D를 집중 지원해 경기회복을 견인하는 마중물 역할을 하겠다”고 밝혔다.