실리콘랩스, IoT 기기용 블루투스 포트폴리오 강화

블루투스 5.2 기반 초소형·저전력 SiP 모듈·PCB 모듈 공개

실리콘랩스가 초소형·저전력 블루투스 모듈인 BGM220 시리즈를 출시했다. (사진=실리콘랩스)

실리콘랩스는 IoT(사물인터넷) 기기 개발자를 위한 저전력 블루투스 솔루션 2종을 출시했다.

BGM220S는 6×6mm 크기의 초소형·저전력 SiP로 블루투스 5.2를 지원한다. 함께 출시된 BGM220P는 PCB 모듈 형태로 보다 나은 무선 성능을 제공한다.

SiP 모듈은 RF 설계 또는 엔지니어링 노력을 거의 또는 전혀 들이지 않으면서 초소형 폼 팩터에 사전 인증된 저전력 블루투스 기술을 활용하고자 하는 기기 제조사에 적합하며, PCB 모듈은 SiP 모듈의 이 같은 많은 이점을 보다 저렴한 가격대에서 제공한다.

두 제품 모두 단추형 배터리 1개를 장착해 최대 10년간 작동하며 블루투스 방향탐지 기능을 지원한다.

블루투스 SIG가 발표한 2020 블루투스 시장 업데이트에 따르면 저전력 블루투스는 연간 성장률 26%로 지금까지 가장 빠르게 성장하고 있는 블루투스 무선 표준으로 기록됐다.

실리콘랩스의 IoT 사업을 총괄하는 매트 존슨(Matt Johnson) 수석 부사장은 "실리콘랩스는 저전력 블루투스 분야에서 리더십을 확고히 하기 위해 무선 전문성 강화에 주력하고 있으며, 시큐어 블루투스 5.2 SoC에 대한 선풍적인 시장 반응을 확인했다. 지난 1월 출시한 'BG22'는 컨수머, 의료, 스마트홈 제품 분야에서 폭넓게 적용되면서, 역대 최고 수준의 제품 채택률과 성장 기회를 보여주고 있다”고 밝혔다.