"특수 업무를 띠고 청와대나 휴전선을 날아다니는 드론이 해킹을 당하면 큰 일이 납니다. 우리가 만든 보안 칩은 이를 방지해줍니다. 모듈 형태로 드론에 장착, 드론이 해킹당하는 걸 원천적으로 방지해줍니다."
보안 반도체 전문 기업 네오와인(대표 이효승)이 드론용 해킹 방지 보안 반도체(모델명 DALPU-3)를 개발, 지난 23~25일 코엑스에서 열린 '사물인터넷 국제전시회 2019(IoT Korea Exhibition 2019)'에서 선보였다.
네오와인이 개발한 '달퓨3(DALPU-3)'는 드론과 관제소간 비대칭키 교환으로 안전한 암호키 전송을 보장, 데이터를 고속으로 암복화, 해킹 위험을 원천적으로 차단했다.
이효승 대표는 "드론이 휴전선이나 청와대 상공을 날고 있다고 가정하면, 이때 비디오 데이터를 관제소에 보내는데, 이것이 해킹이 되면 드론이 납치되거나 비디오 신호가 적에게 넘겨지는 심각한 문제가 발생할 수 있다"며 "우리가 개발한 '달퓨 3' 보안 칩은 이를 원천적으로 막아준다"고 설명했다.
이 대표는 "미국에서는 1조 원하는 거대 드론에 우리 같은 보안 칩을 장착한다"며 "우리나라에서 사용하는 드론에 이런 보안 시스템을 탑재, 테스트를 한 것은 우리가 국내 처음"이라고 강조했다.
네오와인이 개발한 '달퓨3'는 100% 안전해야 하는 특수 목적 드론 등에 사용하면 유용하다. 라즈베리파이 '달퓨3'를 적용, 안전한 보안 통신을 구현했다. 지난해 1월 출시했다. 사물인터넷(IoT) 보안에 유용하다. 일례로, 스마트폰에 장착할 경우 해킹당할 위험이 없다.
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'달퓨3'보다 진화한 '달퓨4'도 오는 12월까지 개발, 선보일 예정이다. '달퓨3'가 1.6Mbps인데 반해 '달퓨4'는 30Mbps다. '달퓨4'는 정보통신기획평가원(IITP) 과제로 개발중이다.
이효승 대표는 "우리는 2002년에 설립한 지능형 반도체 전문기업"이라며 "현재까지 1억2000만개 이상 반도체 칩을 공급했고, 우리 칩을 적용해 양산한 기업이 2000곳이 넘는다"고 말했다.