삼성전자, 서버용 고성능 SSD·D램 모듈 양산

AMD 에픽 프로세서 기반 신규 서버에 탑재 예정

삼성전자가 PCI 익스프레스 4.0 기반 고성능 NVMe SSD 'PM1733'과 고용량 D램 모듈 등 서버용 반도체 제품 양산에 나선다.

삼성전자가 최근 양산에 들어간 PCI 익스프레스 4.0 기반 고성능 SSD, PM1733. (사진=삼성전자)

PCI 익스프레스 4.0 규격의 대역폭은 최대 64GB/s로 PCI 익스프레스 3.0의 두 배로 늘어나며 동작 클럭도 16GHz로 상승한다. 한 레인 당 전송 가능한 최대 데이터도 두 배인 2GB/s로 늘어난다. 차선은 그대로 유지하면서 제한 속도를 두 배로 높여 통행량을 늘렸다.

PM1733은 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스를 이용해 연속 읽기 속도 최대 8000MB/s, 임의 IOPS(입출력 연산)는 초당 150만 회로 기존 PCI 익스프레스 3.0 기반 제품에 비해 2배 이상 성능을 향상시켰다.

5세대 512Gb(64GB) TLC V낸드를 탑재했고 U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

삼성전자는 PM1733과 함께 AMD 서버용 프로세서인 에픽(EPYC) 7002에서 에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 용량은 8GB에서 최대 256GB까지 선택 가능하며 프로세서 하나당 최대 4TB 메모리를 활용 가능하다.