세계 첫 5G폰 선보인 삼성, 5G 통신칩도 양산 시작

엑시노스 모뎀 5100 이어 5G 무선통신 핵심 칩셋 2종 출시

삼성전자가 5세대(5G) 통신모뎀 시장공략을 강화하고 나섰다. 세계 최초 5G 이동통신 서비스의 상용화에 맞춰 이를 지원하는 통신모뎀, 무선주파수 송수신용 칩, 전력공급 변조 칩으로 구성된 5G 솔루션의 본격적인 양산을 시작했다.

4일 삼성전자는 5G 이동통신 서비스를 지원하는 5G 통신모뎀인 ‘엑시노스 5100’과 무선주파수 송수신용 칩셋인 ‘엑시노스 RF 5500’, 전력공급 변조 칩셋 ‘엑시노스 SM 5800’의 양산에 돌입했다고 밝혔다. 이 칩셋들은 이날 삼성전자가 출시한 세계 최초의 상용 5G 스마트폰인 ‘갤럭시S10 5G’에 탑재됐다.

삼성전자가 양산에 돌입한 '5G 솔루션'. (사진=삼성전자)

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다”며 “엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 자신감을 내비쳤다.

엑시노스 RF 500은 5G 모뎀에서 나오는 음성과 데이터 신호를 외부에 전송이 가능한 주파수로 바꿔 모바일 기기와 기지국간 데이터를 주고받는 역할을 담당한다. 이 칩은 하나의 칩에서 2세대(2G) 이동통신 서비스부터 5G 이동통신 서비스까지 모두 제공할 수 있는 것이 특징이다.

삼성전자는 엑시노스 RF 5500에 4개의 안테나를 동시에 사용하는 ‘4×4 다중입출력(MIMO·Multiple Input Multiple Output)’과 주파수 변복조 방식으로 데이터를 전송하는 ‘256 직교 진폭 변조(QAM·Quadrature Amplitude Modulation)' 기술’도 적용해 데이터 전송 속도를 한층 향상시켰다.

엑시노스 SM 5800은 데이터 신호를 주고받는 과정에서 전파 신호를 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정하는 역할을 담당한다. 무선주파수 송수신용 칩셋은 통신 기지국에 데이터를 발신할 때 전력 증폭 칩을 이용해 신호를 확장시키는 만큼 전력소모량을 효율적으로 관리하는 것이 중요하기 때문이다. 엑시노스 SM 5800은 모바일 기기와 통신기지국 간의 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 절감할 수 있다.

한편, 삼성전자는 5G 통신모뎀 시장을 공략하기 위해 올해 5G 기술경쟁력도 더욱 강화하기로 했다. 24기가헤르츠(GHz) 이상의 초고주파 대역을 지원하는 무선주파수 송수신용 칩셋과 전파를 특정 방향으로 집중시켜 고품질의 통신 신호를 더 먼 거리까지 보내는 위상배열 칩셋의 상용화 나설 예정이다. 나아가 모뎀과 프로세서를 통합(원칩)한 차세대 5G 칩셋 개발에도 박차를 가할 계획이다.

용어설명☞5G 이동통신 서비스

5G(5th Generation) 이동통신 서비스는 국제 이동통신 표준화 단체인 3GPP(3rd Generation Partnership Project)가 개발한 새로운 이동통신 국제 표준 규격이다.

3GPP는 지난해 6월 국제 5G 표준으로 ‘5G NR(New Radio) 릴리즈-15’을 확정했다. 5G NR 릴리즈-15는 6GHz 이하 주파수대역(2.5GHz, 3.5GHz, 4.5GHz 등)과 초고주파수대역(26GHz, 28GHz, 39GHz)을 활용해 대용량의 데이터를 전송하는 통신 기술을 말한다. 이는 1기가바이트(GB) 용량의 영화 한 편을 10초안에 내려받을 수 있는 20기가비피에스(Gbps)의 최대 속도를 제공한다.