인텔, 10nm 프로세서 '서니 코브' 로드맵 공개

여러 공정 칩 하나로 묶는 포베로스 기술도 공개

인텔이 지난 11일 아키텍처 데이 행사를 통해 10nm 프로세서 로드맵을 공개했다. (사진=인텔)

인텔이 지난 11일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '아키텍처 데이' 행사를 진행하고 내년 하반기부터 출시될 10nm(나노미터) 공정 프로세서의 로드맵과 이에 적용될 신기술을 공개했다.이 행사에는 2016년 11월 인텔이 영입한 그래픽 전문가인 라자 쿠드리와 올 4월 영입한 프로세서 전문가 짐 켈러, 인텔 수석 기술 책임자인 머시 렌두친탈라가 모두 등장했다.인텔은 이날 행사를 통해 10nm 공정에서 생산될 차세대 프로세서인 서니 코브 등의 로드맵을 공개했다. 또 여러 공정 칩을 하나로 묶는 포베로스 기술도 함께 공개했다.

■ 10nm 아키텍처 '서니 코브', 내년 하반기 출시

인텔은 당초 9세대 프로세서를 10nm 공정에서 생산할 계획이었지만 수율 문제로 양산에 차질이 생기며 이를 내년 하반기 이후로 연기한 상황이다. 올 하반기 공개된 9세대 코어 프로세서 역시 3년째 14nm 공정에 머물러 있는 상태다.

인텔은 11일 이 행사에서 10nm 기반의 차세대 프로세서 아키텍처인 '서니 코브'(Sunny Cove)를 공개했다. 서니 코브는 한 번에 보다 많은 명령을 처리할 수 있도록 내부 구조를 개선하고 캐시 메모리 용량을 강화했다.

인텔이 11일 공개한 10nm 프로세서 로드맵. (자료=인텔)

서니 코브는 내년 하반기 이후 출시되는 인텔 코어·제온 프로세서의 기반이 된다. 또 인텔은 2020년 윌로우 코브(Willow Cove), 2021년 골든 코브(Golden Cove) 등 이를 개량한 아키텍처도 계속해서 내놓을 계획이다.

저전력·고효율 특성을 지닌 아톰 프로세서 역시 2019년 트레몬트(Tremont)를 시작으로 2년 간격으로 새로운 아키텍처가 적용될 전망이다.

이들 프로세서에서는 성능을 개선한 내장 그래픽칩셋인 Gen11도 함께 탑재된다. Gen11은 실행 유닛을 전 세대(Gen9)에 비해 2배 이상인 64개 탑재했고 USB-C를 통한 영상 출력을 지원한다.

스마트폰에 보급되기 시작한 고효율 동영상 압축 기술인 HEVC를 기본 지원하며 게임 실행시 프레임이 끊기거나 잘리는 것을 막아주는 어댑티브 싱크 기술도 내장했다.

■ 여러 공정 칩 하나로 묶는 '포베로스' 기술

인텔은 이날 여러 공정에서 생산된 칩을 3차원 구조로 함께 묶는 새로운 기술인 '포베로스'(Foveros)도 함께 공개했다.

인텔 8세대 코어 프로세서와 AMD 라데온 베가를 한 칩에 넣은 코어 i7-8705G 프로세서. (사진=인텔)

인텔은 올 초 8세대 코어 프로세서와 AMD 라데온 베가M 그래픽칩셋을 한 다이 안에 넣어 연결한 코어 i7-8705G 프로세서(카비레이크G)를 출시하기도 했다. 그러나 이는 서로 다른 칩을 평면에서 연결한 2차원 구조였다.

포베로스는 여기에서 한 단계 더 나아가 연산을 담당하는 프로세서와 그래픽 칩, AI 가속용 칩 등 서로 다른 반도체를 3차원으로 쌓아 올리는 기술이다.

포베로스는 3차원 구조를 지녔으며 다른 공정에서 생산된 칩을 자유로이 혼합할 수 있다. (그림=인텔)

기존 인텔 프로세서는 한 칩에 동일한 공정을 적용해야 했지만 포베로스 기술을 이용하면 서로 다른 공정에서 생산된 칩을 자유로이 혼합해 쓸 수 있다.

실제로 인텔은 이 날 행사에서 포베로스 기술을 적용한 시제품을 공개하기도 했다. 이 칩은 22FFL(핀펫 저전력) 공정에서 생산된 다이 위에 아톰 코어 4개와 10nm 서니코브 칩을 얹었다. 가로·세로 모두 12mm이며 대기 전력은 2mW(밀리와트)에 불과하다.

인텔이 2019년 출시할 x86 하이브리드 칩. 10nm 칩 1개와 아톰 코어 4개를 탑재했다. (자료=인텔)

이는 저전력 코어와 고성능 코어를 한데 엮어 성능과 전력 효율을 동시에 추구하는 ARM의 빅리틀(big.LITTLE) 코어와 매우 유사한 방식이다.

인텔은 내년 하반기부터 포베로스 구조를 적용한 칩을 순차적으로 출시할 계획이다.