삼성전기가 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 호황에 힘입어 5년 만에 또 다시 분기별 영업이익이 2천억원을 넘어서는 쾌거를 달성했다.
스마트폰 시장 둔화로 모듈과 기판 매출은 감소한 가운데, 수요 부족에 시달리는 MLCC가 실적을 견인했다는 분석이다. 삼성전기는 하반기에도 고부가 부품 판매를 확대해 실적 성장세를 지속하겠다는 목표를 세웠다.
삼성전기는 지난 2분기 연결 기준으로 매출 1조8천98억원, 영업이익 2천68억원을 기록했다고 25일 밝혔다.
매출은 직전 분기 대비 2천90억원(10%) 감소했고, 전년 동기와 비교하면 999억원(6%) 증가했다. 영업이익은 전 분기 대비 528억원(34%), 전년 동기 대비 1천361억원(193%) 늘었다.
특히 2분기 영업이익은 지난 2013년 같은 기간 영업이익(2천224억원) 이후 5년 만의 최고 기록이라는 점이 주목된다. 이는 고부가 MLCC 판매량이 확대된 덕분이라고 삼성전기는 설명했다.
삼성전기 관계자는 "주요 거래선의 플래그십 신모델 수요 둔화로 모듈과 기판 공급이 감소했다"면서 "고부가 MLCC 판매 확대로 영업이익이 큰 폭으로 증가했다"고 설명했다.
삼성전기는 "제조 경쟁력을 강화하고, 거래선의 신기종 출시에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축해 3분기도 실적 성장세를 이어갈 계획"이라고 밝혔다.
2분기 사업별 세부 실적을 살펴보면, MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트 솔루션 부문을 제외하고는 모두 실적이 하락했다.
모듈 솔루션 부문 매출은 6천119억원을 기록해 전 분기 대비 32%, 전년 동기 대비 27% 감소한 것으로 추정된다. 주요 거래선의 플래그십 모델 수요 둔화로 카메라·통신 모듈 판매가 모두 감소했기 때문이다.
기판 솔루션 부문 매출은 2천995억원으로 전 분기 대비 16%, 전년 동기 대비 6% 감소했다. 주요 거래선의 부품 수요 감소로 스마트폰 메인기판(HDI)과 RFPCB 매출이 줄어들었다는 설명이다.
반면, 컴포넌트 솔루션 부문은 IT용 고용량 및 산업·전장용 MLCC 판매 확대로 전 분기 대비 15%, 전년 동기 대비 60% 증가한 8천686억원의 양호한 매출을 기록했다.
하반기 실적 전망도 밝다. 하반기엔 글로벌 주요 스마트폰 제조사들의 신제품 출시가 예고돼 있어 삼성전기의 주력 제품인 듀얼 카메라, 칩 부품, 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 등 고부가 부품 공급이 늘어날 전망이다.
특히 스마트폰 고기능화와 자동차 전장화가 가속돼 IT용 하이엔드 제품과 전장용을 중심으로 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것이라고 삼성전기는 내다봤다. 생산 효율 극대화를 통해 MLCC 시장 수요에 적극 대응한다는 방침이다.
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이밖에 모듈 솔루션 사업부는 하반기에 스마트폰 제조사간 하드웨어 기술 경쟁 심화로 고사양 부품 탑재가 늘어날 것으로 전망했다. 고화소, 트리플 카메라, 5세대(5G) 이동통신 관련 모듈 등 신제품 개발을 통해 사업경쟁력을 높인다는 계획이다.
기판 솔루션 사업부도 고부가 메인기판(SLP)과 OLED용 RFPCB 공급이 늘어날 것으로 예상됨에 따라, 인공지능(AI)·전장·5G 등 신규 패키지 기판 시장 공략에 나선다는 목표다.