中, 내년 5G 칩·스마트폰 상용화 선언

최대 반도체 기업 칭화유니, 인텔과 협력해 개발키로

중국이 내년 중 5세대(5G) 이동통신 반도체칩을 상용화하겠다고 선언했다. 5G 시대가 본격적으로 열리기 전에 자국 기업이 개발한 반도체로 글로벌 시장 판도를 뒤집어보겠다는 목표다.

4일 중국 인터넷매체 펑파이망에 따르면 중국 국유 반도체 기업 칭화유니그룹이 5G 반도체칩을 개발해 내년에 상용화할 계획이라고 밝혔다.

보도에 따르면 쩡쉐중 칭화유니 글로벌 수석부회장 겸 쯔광잔루이 최고경영자(CEO)는 지난 2일 중국에서 열린 반도체산업 포럼에서 "내년엔 5G 상용화에 이어 내년 말이면 5G 스마트폰도 출시될 것"이라며 이같이 말했다.

이날 쩡 수석부회장은 "내년 말까지 프로세서 한 개에 8개의 코어가 탑재된 '옥타코어 5G용 칩' 스마트폰이 출시될 것"이라며 "칭화유니는 5G 시대 반도체의 리더가 될 것"이라고 강조했다.

칭화유니는 인텔과 손잡고 5G칩 시장에 진입할 것으로 전망된다. 쩡 수석부회장이 경영 중인 칭화유니 자회사 쯔광잔루이는 지난 2월 협약을 맺고 글로벌 반도체 기업인 인텔과 5G 분야에서 협력 중이다. 당시 쯔광잔루이와 인텔은 5G 상용화 모뎀에 탑재될 반도체칩을 공동 개발키로 했다.

중국 국유 반도체 기업 칭화유니그룹이 5G 반도체칩을 내년에 상용화하겠다고 선언했다. (사진=칭화유니)

이날 쩡 CEO의 발언은 5G 칩 상용화를 향한 중국 정부의 강한 의지로 분석된다. 국유기업인 칭화유니는 정부의 지원을 받는 중국 최대의 반도체 기업이기 때문이다. 중국 정부는 반도체와 디스플레이, 전기자동차 배터리를 3대 미래 먹거리로 삼고 칭화유니·BOE·CATL를 전폭 지원하고 있다.

쩡 수석부회장은 "핵심기술은 동냥으로 얻을 수 없다는 게 시진핑 국가주석의 관점이지만, 아직도 중국 대다수의 기업이 동냥으로써 생존하고 있다는 사실은 유감스럽다"며 반도체 산업에선 그 무엇보다 자주성이 필요하다고 지적했다.

그는 "향후 10년간 지구 상의 어떤 변화가 찾아와도 반도체나 실리콘 없이는 생존할 수 없다"면서 "반도체 산업의 특성상, 처음 진입하는 기업이 앞으로 10년간 냉대를 받을 준비가 돼 있어야 한다"고 덧붙였다.

한편, 중국 정부는 지난달 31일 글로벌 D램 제조사인 삼성전자·SK하이닉스·미국 마이크론의 현지법인을 대상으로 가격 담합 여부 조사에 들어갔다. 중국 당국이 이들 3사에 반독점 조사를 실시한 것은 반도체 자급률이 20%가 채 안되는 상황에서 자국 업체들의 불만을 잠재우기 위한 것으로 해석되고 있다.