화웨이, MWC서 5G 상용 칩셋 공개

하반기 5G 칩셋 탑재 스마트폰 출시 계획

홈&모바일입력 :2018/02/26 11:29

화웨이가 차세대 통신기술 5G를 지원하는 모바일 칩셋과 집에서 5G 인터넷을 이용할 수 있는 기술을 ‘모바일월드콩그레스(MWC)’ 2018에서 소개했다.

화웨이는 25일(현지시간) 스페인 바르셀로나 국제컨벤션센터에서 프레스 컨퍼런스를 열고 5G 칩셋 '발롱(Balong) 5G01'과 고객 댁내 장치(CPE)를 공개했다.

리차드 위 화웨이 소비자사업부 최고경영자(CEO).(사진=화웨이)

화웨이는 자체 개발한 발롱 5G01이 세계이동통신표준화협력기구(3GPP)의 5G 통신 표준을 지원하는 상용 칩셋이라고 밝혔다. 초당 2Gbps 다운로드 속도를 지원하며 4G와 5G에서 모두 사용할 수 있다는 설명이다.

화웨이는 올 하반기 발롱 5G01을 탑재한 5G 스마트폰을 출시할 계획이다. CPE는 발롱 5G01를 채택했으며 밀리미터파(mmWave)와 6GHz 이하 대역 범위(sub 6GHz)를 포함한 모든 5G 주파수 대역과 호환이 가능하다. 실내용과 실외용으로 구성됐다.

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이밖에 화웨이는 새로운 노트북 메이트북X프로와 태블릿 미디어패드M5 시리즈도 공개했다.

리차드 위 화웨이 소비자사업부 최고경영자(CEO)는 "우리는 올-커넥티드 월드(All-Connected World)라는 비전을 추구하며 인간이 기술과 상호작용하고 연결되는 방식을 이해하기 위해 상당한 규모와 깊이의 연구개발을 진행 중"이라며 "메이트북X프로와 미디어패드M5 시리즈, 세계 최초 3GPP 5G 고객 댁내 장치로 모바일 컴퓨팅 경험을 총체적으로 재정의했다"고 강조했다.