삼성전자, 10나노 2세대 핀펫 공정 SoC 양산

내년 IT 제품에 탑재…성능 10% ↑ 전력효율 15%↑

삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정을 기반으로 한 시스템온칩(SoC) 제품 양산을 시작한다. 이 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시되는 IT 신제품에 탑재될 전망이다.

29일 삼성전자는 화성캠퍼스 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다면서 이 같이 밝혔다.

삼성전자에 따르면 10나노 2세대 공정(10LPP)은 1세대 공정(10LPE) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다.

이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하는 10LPP공정은 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다.

삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정을 기반으로 한 시스템온칩(SoC) 제품 양산을 시작한다. 이 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시되는 IT 신제품에 탑재될 전망이다. 사진은 화성 S3. (사진=삼성전자)

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"며 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것" 이라고

밝혔다.

한편, 화성 S3 라인은 기흥 S1, 미국 오스틴 S2 라인에 이은 삼성전자의 세번째 파운드리 팹이다. 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정 또한 이 곳에서 양산될 예정이다.