삼성전자, CSP 기반 실외 조명용 LED모듈 출시

원하는 밝기 구현 가능...방수·방진 기능도 갖춰

삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩스케일패키지(CSP) 기반의 'T타입 2.5세대' 실외 조명용 LED모듈을 출시했다고 8일 밝혔다.

칩스케일패키지는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다.

이번에 출시하는 T타입 2.5세대 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈이다. LED칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했다.

T타입 2.5세대 라인업은 고객의 필요에 맞게 여러 개의 모듈을 연결해 원하는 밝기를 구현할 수 있는 모듈러(Modular) 디자인을 적용했다. 3000K부터 5700K까지 다양한 색온도 선택도 가능하다.

삼성전자가 칩스케일패키지 기반의 T타입 2.5세대 실외 조명용 LED모듈을 출시했다.(사진=삼성전자)

이 제품은 연색지수(CRI)가 75였던 기존 실외용 제품 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있게 했다. 연색지수는 인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현 가능한지 나타내는 지수로 100에 가까울수록 자연스러운 색을 구현한다.

특히 다양한 환경에 노출되는 실외 조명의 특성을 고려해 IP66등급(먼지로부터 보호되며, 모든 방향에서 분사되는 높은 압력의 물로부터 보호됨)의 방수·방진 기능을 갖췄다.

또한 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상을 개선했다.

삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 "T타입 2.5세대 라인업은 고객의 다양한 니즈를 만족시키는 최적의 실외 조명 제품이 될 것"이라며 "지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획"이라고 밝혔다.