퀄컴, 5G 모뎀 선공개…통신칩셋 지위 굳히기

퀄컴이 5G 이동통신 모뎀을 선보였다. 시제품도 없이 새 모뎀칩 플랫폼을 공개했다. 5G 방식을 두고 글로벌 표준도 나오지 않은 가운데, 일부 통신 사업자의 시범사업을 염두해 선제적인 움직임이 눈에 띈다.

퀄컴은 20일 서울 광화문 인근에서 기자간담회를 열고 업계 최초 상용 5G 모뎀 칩셋 솔루션 ‘스냅드래곤 X50'을 발표했다. 스냅드래곤 X50은 모뎁칩을 비롯해 밀리미터파 송수신기, 전력관리칩 등을 하나로 묶어 플랫폼이라 일컫고 있다.

■ 스냅드래곤 X50, 업계 최초 상용 5G 모뎀

3GPP의 5G 표준안 논의는 진행중이지만, 스냅드래곤 X50은 어느 정도 업계에서 예상하는 범위의 표준안 내용 일부를 따르고 있다.

우선 고주파 대역인 28기가헤르츠(GHz)대역을 지원한다. MIMO(다중입출력) 안테나 기술, 빔포밍 등을 갖추고 있고 다운링크 속도는 800메가헤르츠(MHz) 폭을 활용했을 때 최대 초당 5기가비트(Gb)까지 가능하다.

이는 여러 통신 사업자나 통신장비 회사들이 예상하는 수준이다.

여기에 기존 LTE 통신방식을 동시에 이용하는 점이 더해졌다. 즉 X50은 5G 통신을 하면서 기존 4G LTE 통신도 지원한다는 설명이다.

현재 국내 4G 스마트폰 이용자가 데이터 송수신, HD 음질 통화 등에 LTE 망을 쓰고 문자메시지 등을 3G 망을 이용하는 것과 같은 셈이다. 다만 핸드오버 방식이 아니라 동시 병행 통신이란 점이 눈에 띈다.

■ 5G 대비 통신사-제조사 조기 지원, 통신칩 강자 지위 굳히기

이처럼 제품 특장점을 내놓고 있지만 시제품도 보이지 않았다. 시제품은 내년 하반기에나 나올 예정이다. 또 X50 탑재 모델은 빠르면 내후년 상반기 공개가 거론되는 선이다.

2018년은 사실상 5G 시범사업이 시작되는 해다. 한국, 일본, 중국이 5G 주도권을 가져가기 위해 치열하게 경쟁하고 있는 가운데, 다른 국가는 5G 본사업에 집중한다면 한국은 평창 동계올림픽을 계기로 시범사업에 의미를 두고 있다.

퀄컴 X50은 이 시점에 맞춰 시제품 개발, 제조사 협력 일정을 이어가고 있다는 뜻이다.

회사 측은 “5G를 준비중인 통신사들은 우리와 긴밀하게 협력해 연구소 실험, 필드 시험, 네트워크 구축을 할 수 있을 것”이라며 “X50 모뎀을 쓰는 제조사들은 밀리미터파에 최적화된 단말을 더 빨리 개발하는 이점을 가져갈 수 있다”고 강조했다.

즉 국내 5G 시범사업에 맞춰 선도적으로 모뎀을 내놓고 파트너 협력관계를 구축한 뒤 기존 3G, 4G 시대에서 다져온 통신용 칩셋 영향력을 가져가겠다는 전략이다.

■ 2018년 5G 구현 모습 주목

다만 2018년 상반기에 나올 예정인 X50 모뎀칩을 갖춘 단말기는 현재 스마트폰의 모습과 크게 다를 전망이다.

백본망부터 기지국, 안테나에 이어 모뎀까지 나오면서 기술적 이론은 마련됐지만 5G 통신방식에서 소비되는 수준의 전력을 고려했을 때 기기의 배터리 기술이 아직 뒤쳐진다. 사실상 외부 전력을 끌어쓰면서 가전제품처럼 전원코드를 꽂아야 한다는 이야기다.

이에 X50 모뎀은 고정형 무선 브로드밴드 디바이스 설계도 지원한다. 단순히 모바일 브로드밴드만 지원하지 않는다는 것.

5G 기술이 인프라와 단말을 포함해 어느 수준 이상 안정화 되고 확산될 시점에는 모바일-클라우드 연동 등 현재 이동통신 개념을 뛰어넘는 서비스가 나올 수 있다.

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