삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정을 적용한 모바일 AP 양산에 들어갔다고 17일 밝혔다.
이 제품은 갤럭시노트8 등 내년 초 출시될 IT 신제품에 탑재될 것으로 보인다.
삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 공정을 적용한 AP 양산에 들어간 데 이어 이번에도 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입함으로써 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 더 강화하게 됐다고 설명했다.
10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선한 반면 소비전력은 40% 절감할 수 있는 것으로 평가되고 있다.
또 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다.
10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 패터닝 작업이 필요하다. 삼성은 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용해 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보한 것으로 전해졌다.
삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 2017년 양산 목표로 개발 중이다. 2세대 이후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이다.
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삼성전자는 또 고객과 파트너사와 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고, 고객들이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다.
윤종식 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리 사업팀장은 “10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다”며 “앞으로도 지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.