삼성전자가 14나노 핀펫 공정 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’ 양산을 시작했다.지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP 양산에 이어 올해 초에는 보급형 제품군까지 확장했다. 여기세 엑시노스 7570을 바탕으로 IoT 제품에 대응할 수 있는 저전력 솔루션을 갖추게 됐다.
엑시노스 7570은 쿼드코어 제품으로 28나노의 전세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다. 또 와이파이, 블루투스, FM라디오, GNSS(글로벌 위성항법장치) 등 여러 커넥티비티 기능을 지원한다. 동시에 2개의 비인접 LTE 주파수 대역을 묶어쓸 수 있는 2CA를 비롯해 LTE 카테고리4 모뎀을 내장하고 있다.
기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것은 처음이다.
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아울러 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도, 전후면 각각 800만과 1천300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 지원한다. 이밖에 PMIC(전력반도체)나 RF 칩 등 주변 부품의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 솔루션 면적은 20% 이상 줄일 수 있다. 시장에서 인기가 높은 슬림한 사이즈의 스마트폰 제작이 용이하다는 뜻이다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라며 “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
