SK하이닉스는 26일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “4분기부터 48단(3세대) 낸드플래시 캐파를 늘리는 투자를 계획하고 있다”고 말했다.
이 회사는 모바일 시장을 중심으로 3D 낸드 제품을 판매하기 시작했다. 연내 2만~3만장 수준의 캐파를 갖추겠다는 뜻을 지속적으로 밝혀왔다.
3분기에는 2세대(36단) 3D 낸드 투자에 집중한다는 방침이다.
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