SK하이닉스, 48단 3D 낸드 내년 양산

20나노(nm) D램 샘플 공급…본격 양산 준비 중

SK하이닉스가 올해부터 3차원(3D) 수직구조 낸드플래시 양산을 시작한다. 연내 36단 3D 낸드 양산에 나서고 내년부터는 48단 제품을 단계적으로 내놓는다.

박성욱 SK하이닉스 사장은 14일 일산 킨텍스에서 열린 2015 한국전자산업대전에 참석해 기자들과 만나 “올해 36단 3D 낸드를 양산하고 내년부터는 48단 양산에 나설 것”이라고 밝혔다.

박 사장은 “올해 36단 3D 낸드를 우선 양산해 완전히 새로운 기술을 검증하고 고객과의 최적화 작업을 한 이후 내년부터는 본격적으로 48단 3D 낸드 대규모 양산에 나설 것”이라고 말했다.

삼성전자는 지난 2013년 1세대 24단 V낸드를 처음 내놓은 이후 기술을 발전시켜 지난 8월 3세대 제품인 48단 256Gb V낸드 양산에 성공했다. 도시바와 마이크론 등 경쟁사들도 3D 낸드플래시 양산을 준비 중이다.

박성욱 SK하이닉스 대표이사 사장

경쟁사 대비 다소 늦었다는 평가를 받는 20나노(nm) D램 양산도 임박했다. 3분기 가동을 시작한 M14 라인을 기반으로 20나노 D램 공정을 확대할 전망이다. 현재 삼성전자는 20나노, SK하이닉스는 20나노 초반에서 D램을 양산하고 있다.

박 사장은 “20나노 공정을 도입하는데 새로운 기술이 적용되다 보니 어려움을 겪었지만 현재는 안정화가 이뤄진 상태”라면서 “고객들에게 20나노 D램 샘플을 보냈고 양산도 준비하고 있다”고 말했다.

STT-M램, Re램 등 뉴메모리 제품군 양산은 서두르지 않겠다는 입장이다. 대신 박 사장은 “뉴메모리를 새롭게 내놓기 보다는 기존 D램과 낸드플래시의 장점을 살릴 수 있는 방법을 찾고 있다”면서 D램과 낸드플래시 경쟁력 강화에 보다 집중하겠다는 계획이다.

시스템반도체에 대한 의지는 여전하다. 다만 무리한 인수합병(M&A) 보다는 단계적으로 실력을 쌓는데 보다 집중할 계획이다.

그는 “현재까지 경험상 내부 역량이 없이 함부로 인수합병(M&A)를 할 수 없다”면서 “우선 기존 M8에서 파운드리나 시스템반도체 역량을 키운 후에 다음 단계를 고려해볼 수 있을 것”이라고 말했다.

4분기 이후 시황에 대해서는 부정적인 전망을 내놨다. 박 사장은 “D램 가격이 계속 떨어질 것으로 생각하고 있다”면서 “예전처럼 변동이 심하지는 않지만 공급은 여전히 증가하고 있고 시장 자체가 지난해나 올해 초 처럼 좋지는 않을 것”이라고 예측했다.