노르딕반도체, BLE+NFC 통합 RF칩셋 공개

노르딕반도체는 18일 차세대 초저전력(ULP) 무선통신(RF) 칩셋인 nRF52 시리즈를 발표하고 첫 제품으로 nRF52832 모델을 선보였다.

이 제품은 블루투스 스마트(BLE)를 지원하는 것은 물론 터치를 통해 페어링(연결)을 지원하는 근거리무선통신(NFC)을 하나로 통합한 시스템온칩(SoC) 형태로 제작해 설계 유연성을 높여준다.

또 64MHz ARM 코어텍스-MF4 프로세서를 기반으로 캐시 메모리 기능을 지원, 성능을 높이면서도 동시에 전력 소모량은 줄일 수 있다.

512kB 플래시메모리와 64kB RAM, 8채널 12비트 ADC 등을 탑재했으며 2.4GHz 무선 대역을 지원하고, 온칩(On Chip) 형태 발룬(Balun) 솔루션을 통해 보다 강한 무선통신 성능을 제공한다.

노르딕반도체 nRF52832

이 밖에 전력 소모량을 줄이고 동작을 간소화하기 위해 CPU를 거치지 않고 입출력간 직접 작용하는 PPI 기술, 센서와 RF 솔루션간에 더 빠른 데이터 통신을 지원하는 이지DMA(Easy DMA) 기능, 버스 층을 늘려 빠른 속도를 요하는 연산을 재빠르게 처리하고 다시 수면 모드로 돌입하는 기능 등을 적용했다. 또 음성 데이터 처리 솔루션도 갖춰 애플 시리나 구글 보이스 등 음성인식 솔루션에도 대응할 수 있도록 했다.

최수철 노르딕반도체 한국지사장은 벤치마크 테스트에서 기존 제품 대비 2배~10배 가량 높은 성능을 보였으며, 경쟁사 제품 대비로도 우위를 보였다고 전했다.

노르딕반도체는 이 제품을 올해 말부터 양산할 계획이며, 현재는 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다. 크기에 따라 6mmX6mm QFN 패키지와 3mmX3.2mm CSP 패키징 등 두 가지로 나뉘며 제조는 55나노미터 공정에서 이뤄졌다.