어플라이드머티리얼즈코리아(이하 AMAT)는 10나노 이하에서 구리배선 패터닝을 지원하는 ‘어플라이드 엔듀라 시러스 HTX 물리기상증착(PVD) 장비’를 20일 발표했다.
AMAT는 반도체 칩셋의 크기가 작아지면서 좁은 공간에 정교하게 밀집된 미세 배선구조의 패턴을 보존할 수 있는 하드마스크 기술이 필요해짐에 따라 이 장비를 선보였다. 초소형 칩셋에 구리배선 패터닝을 위한 티타늄 질화물(TiN) 금속 하드마스크 스케일링이 가능한 점이 특징이다.
높은 식각 선택비와 결합된 응력 조절 기능으로 우수한 임계치수(CD)의 선폭 조절과 비아 오버레이(overlay) 정렬을 지원해 수율을 높여준다.
AMAT는 고밀도, 저응력 필름의 생산을 위한 웨이퍼 레벨에서의 정밀재료공학에 의해 티타늄 질화물 하드마스크의 기술적 혁신이 가능했다고 설명했다.
순다르 라마무르시 어플라이드머티리얼즈 금속증착제품사업부 총괄 부사장은 “금속 하드마스크 필름의 정밀공학은 최첨단 상호접속에 대한 패터닝의 한계를 해결하기 위한 핵심”이라며 “고유의 초단파(VHF) 기반의 기술 통합은 고객들이 통합 문제를 해결할 수 있도록 티타늄 질화물 필름의 압축에서부터 인장까지 응력 조정의 유연성도 제공한다”고 말했다.
