갤S6엣지 제조원가는? 아이폰6+보다 비싸

290.45달러 역대 시리즈 중 가장 높아

갤럭시S6엣지 부품원가가 역대 스마트폰 사상 최고 수준인 것으로 나타났다. 20만원대에 머물던 스마트폰 부품원가는 갤럭시S6엣지에서 30만원대로 치솟았다. 제조비용만 따지면 갤럭시S6엣지가 아이폰6플러스보다 높다.

14일(현지시간) 시장조사업체 IHS에 따르면 갤럭시S6엣지의 부품원가는 64GB 제품을 기준으로 284.45달러(31만1천원)로 추산됐다. 조립비용 등 제조공정에 들어가는 비용 5.6달러를 더하면 제조원가는 290.45달러(31만8천원)에 달한다. 역대 갤럭시S 시리즈 중 가장 높은 수준이다.

IHS 앤드로 라스와일러 시니어디렉터는 “갤럭시S6 엣지의 제조원가는 지금까지 출시한 삼성 갤럭시S 시리즈 중 가장 높다”며 “삼성전자는 꾸준히 갤럭시S 제품군의 스마트폰에 더 많은 기능을 더해왔고 원가도 계속 치솟았다”고 설명했다.

64GB 제품을 기준으로 갤럭시S6엣지의 부품원가는 아이폰6플러스보다 높았다. IHS가 지난해 분석한 아이폰6플러스의 제조원가는 부품가격 236.04달러(25만8천원), 제조비용 4.01달러다. 총 240.05달러(26만3천원)로 갤럭시S6엣지의 82% 수준이다.

갤럭시S6엣지 부품원가에서 가장 높은 비중을 차지하는 것은 디스플레이다. 양쪽 측면을 구부린 QHD 엣지디스플레이의 가격은 85달러에 달했다. 갤럭시S6 기본 모델의 디스플레이 가격에 비해서는 24달러, 아이폰6플러스의 디스플레이와 비교하면 44달러 더 높다.

갤럭시S6엣지에 사용된 삼성전자 엑시노스7420의 가격은 29.5달러로 추정됐다. 엑시노스7420은 14나노 공정을 활용한 옥타코어 64비트로 업계 최고 수준의 사양이다.

모뎀칩도 삼성전자 제품이다. IHS는 제조원가 분석을 위해 갤럭시S6엣지를 분해하며 버라이즌향 모델의 모뎀칩도 삼성전자에서 만든 것을 확인했다. 미국향 제품에도 퀄컴 모뎀칩이 아닌 엑시노스 모뎀333을 사용한 것으로 추정된다. IHS는 모뎀칩의 가격은 별도로 공개하지 않았다.

베이스밴드는 퀄컴의 MDM9653M 멀티코드다. 가격은 15달러로 추산했다. 낸드플래시는 삼성 KLUCG8G1BD로 64GB UFS, PoP이 사용됐으며 가격은 25달러로 추정했다. D램은 삼성전자 K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4, PoP으로 27.5달러다.

라이와일러 시니어디렉터는 “이번에 처음으로 낸드 플래시 메모리가 PoP(패키지 온 패키지) 방식으로 사용된 것을 봤다”며 “플래시 메모리가 퀄컴의 MDM9653M 프로세서 위에 바로 올라가 있다”고 설명했다.

라이와일러 시니어디렉터는 “이 방식은 DRAM 메모리가 AP 위에 올라가 있는 경우에서나 흔히 볼 수 있었다”고 덧붙였다.

PoP 패키징 방식은 공간 사용을 줄이기 위해서 사용되는데 갤럭시S6엣지의 경우 여러 곳에서 발견됐다.