도시바, SK하이닉스 소송취하…차세대 공정 공동개발

SK하이닉스(대표이사 박성욱)는 일본 도시바와 차세대 노광 공정기술 나노임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography, 이하 NIL)의 공동 개발에 나선다고 19일 밝혔다. 도시바는 지난 3월 SK하이닉스를 상대로 낸 민사소송도 취하하기로 했다.

이번 결정으로 SK하이닉스, 도시바의 협력 관계는 더욱 공고해질 전망이다. 양사는 차세대 메모리 기술 개발 등에서 장기간 협력해왔다.

양사가 공동으로 개발하기로 한 NIL 기술은 차세대 리소그래피 공정기술이다. NIL은 더욱 가늘어지는 메모리 미세화 패턴을 구현하는데 있어 적합한 기술로 평가 받고 있다. 막대한 투자가 선행돼야 하는 기존 공정기술과 비교해 경제적인 양산이 가능하다는 장점도 인정받고 있다.

업계는 메모리 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 EUV(극자외선) 활용 등 다양한 노력을 해오고 있으며 NIL 기술도 한계 극복을 위한 방안 중 하나로 개발돼 왔다. NIL은 EUV 대신 UV(자외선)를 광원으로 활용한다. EUV 장비 가격이 상당한 고가여서 UV를 광원으로 활용하면 상대적으로 비용면에서 장점이 있다.

양사는 이번 공동개발을 통해 차세대 공정기술인 NIL 개발의 성공 가능성을 높이고 제품 양산을 통한 이 기술의 상용화를 확대할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 또 제품 양산시 원가경쟁력도 향상시킬 수 있게 되는 효과도 기대할 수 있게 됐다.

양사는 더욱 강화된 협력관계를 바탕으로 소송전도 끝내기로 했다. 도시바는 지난 3월 SK하이닉스를 상대로 제기한 약 1조1천억원 규모의 손해배상 민사소송도 모두 취하할 예정이다.

도시바는 일본 검찰이 전 SK하이닉스의 직원을 부정경쟁방지법 위반 혐의로 기소하자 SK하이닉스가 도시바의 정보를 활용했다며 민사소송을 제기한 바 있다. 합의금액은 미화 2억7천800만달러다.

양사는 기존 반도체 특허 상호 라이선스, 제품의 공급 계약도 연장해 특허 분쟁으로 인한 사업 불확실성을 완화했으다.

이번 도시바와의 전방위적 협력 확대를 통해 SK하이닉스는 기술경쟁력을 더욱 강화하고 잠재적인 경영의 불확실성을 해소하게 됐다.

특히 공정 미세화의 한계에 대응하기 위한 새로운 기술을 확보할 수 있게 돼 양사가 메모리 반도체 선두 업체로의 입지를 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있으며 공동으로 개발 중인 차세대 제품의 개발에도 안정적으로 매진할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 도시바와 오랜 협력 관계를 유지해왔다. 지난 2007년에는 특허 상호 라이선스 계약을 체결한 바 있으며, 2011년부터는 차세대 메모리인 ‘STT-M램’의 공동개발을 진행해 오고 있다.

또 도시바 외에도 IBM, HP와도 ‘PC램’과 ‘Re램’을 공동 개발하는 등 다양한 업체들과의 협력을 통해 미래 사업 역량을 지속적으로 확충하고 있다.