삼성-AMAT-PSK, 메모리용 新 패터닝 솔루션 개발

삼성전자와 장비업체가 협업을 통해 차세대 메모리 반도체 생산을 위한 새로운 패터닝 솔루션을 개발했다.

11일 반도체·디스플레이 생산장비 제조사 어플라이드머티리얼즈코리아는 삼성전자와 피에스케이 등과 함께 차세대 낸드와 D램 생산을 위한 새로운 패터닝 솔루션 개발을 완료했다고 밝혔다. 피에스케이는 포토레지스트 제거 분야의 선두를 달리는 국내 장비업체다.

새로운 솔루션은 어플라이드머티리얼즈의 ‘프로듀서 XP 프리시젼 CVD 시스템’에서 증착된 사피라 APF 하드마스크와 피에스케이의 옴니스 애셔 시스템을 지원하는 사피라 제거 공정으로 구성됐다.

업체들은 이를 통해 복합적인 패터닝 적용을 위한 정밀재료공학의 새로운 돌파구가 마련될 것으로 보고 있다.

사피라 APF 공정은 높은 종횡비와 밀도 높은 패터닝을 위해 선별성과 투명성을 지닌 새로운 필름을 도입했다. 이를 통해 사피라 하드마스크 층을 완전히 제거하면서 패턴 형상과 본래의 재료들을 그대로 유지시켜 차세대 메모리 제품의 패터닝 생산에 최적화했다.

무쿤드 스리니바산 어플라이드머티리얼즈 부사장은 “기존 필름의 확장성은 높은 종횡비를 위한 낸드와 디램의 크기 조정에 있어서 한계가 있었기 때문에, 사피라 APF와 같은 새로운 하드마스크 필름이 필요했다”며 “앞으로도 이와 같은 협업을 통해 새로운 솔루션을 개발하며 진보된 메모리 생산에서 경쟁력을 갖추기 위해 노력할 것”이라고 설명했다.

이종진 피에스케이 전무는 “미래의 패터닝 문제를 해결하고 생산성이 뛰어난 기술 개발을 위해 어플라이드머티어리얼즈코리아와 협업하게 되어 기쁘다”며 “패터닝 기술이 복잡해짐에 따라 협업을 통한 연구개발이 더욱 필요하며, 이번에 발표한 새로운 솔루션은 업계에 효율적이고 포괄적인 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.