TSMC, 16나노 공정 앞당겨…삼성과 경쟁

삼성전자와 TSMC의 미세공정 경쟁이 치열하다. 28나노 공정부터 차세대 10나노까지 양사는 뒤서거니 앞서거니를 하며 시스템반도체 미세공정 시대의 주도권을 잡기 위해 개발이 한창이다.

18일 대만 디지타임스는 TSMC가 당초 예상보다 빠른 내년 2~3분기 16나노 핀펫 공정 양산을 시작할 계획이라고 보도했다. 삼성전자에 대한 대응으로 양산 계획을 앞당긴 것으로 보인다. 삼성전자는 올해 연말부터 14나노 핀펫 공정 양산을 시작한다.

TSMC는 내년 4분기 매출의 7~9%가 16나노 공정에서 나올 것으로 전망했다. 60개 이상의 업체가 내년 TSMC 공정전환에 맞춰16나노 공정 전환을 계획하고 있다고 밝혔다.

TSMC는 오는 2016년에는 10나노 공정 양산도 시작할 예정이다. 이미 반도체 업체들과 함께 10나노 공정 개발을 시작했다.

양사의 미세공정 경쟁은 지난 20나노급부터 가속화되기 시작했다. TSMC는 20나노 공정에서는 삼성전자보다 앞서 양산을 시작하며 애플 A8의 제1공급업체가 됐다.

이후 삼성전자가 14나노 핀펫 공정전환에 신속히 나서면서 내년 애플 아이폰용 AP는 삼성전자가 TSMC보다 더 많은 물량을 공급하는 등 양사의 경쟁에 따라 고객사도 왔다갔다 저울질하며 파운드리를 활용하고 있다.

TSMC는 내년 미세공정 전환 등에 총 100억달러(한화 10조6천억원)을 투자할 계획이다. 올해 96억달러(한화 10조2천억원) 대비 더 늘렸다. 내년 투자는 10나노, 16나노 공정 개발에 사용할 계획이다.

TSMC는 올해 4분기는 2천170억대만달러(한화 7조6천억원)~2천220억대만달러(한화 7조7천억원)를 올려 3분기 대비 4~5%의 매출 성장률을 나타낼 것으로 전망했다. 앞으로 2년 동안 고성장세가 이어질 것으로 예상했다. 매출 총 이익률은 4분기 48~50%로 3분기 50.5% 대비 낮아질 전망이다.

TSMC는 스마트폰 전 세계 출하량은 내년 15억대로 올해 대비 19% 증가할 것으로 예상했다. 고사양 스마트폰이 2%, 중급 모델이 14%, 저가형 제품이 34% 성장할 것으로 전망했다.