KLA텐코, 16나노 이하 반도체 검사장비 출시

공정 관리 및 수율 관리 솔루션 공급업체 KLA텐코(KLA-Tencor)는 16nm 이하 반도체 생산공정에 적용되는 검사 및 리뷰 장비 신제품 4종(제품명 D6, Puma5, Surfscan SP5, eDR-7110)을 출시했다고 8일 밝혔다.

D6 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼, Puma5 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼, Surfscan SP5 비패턴 웨이퍼 결함 검사 장비는 이전 세대 대비 감도 성능이 향상되었으며 처리량도 대폭 증가했다. 각 검사 장비들은 eDR-7110 전자빔 리뷰 장비와 연결돼 자동으로 감지된 결함을 빠르게 구분할 수 있는 정보를 제공한다.

3세대 광대역 플라즈마 광원을 활용한 D6 패턴 웨이퍼 결함 검사 장비는 이전 세대 제품보다 2배의 빛을 이용해 새로운 DUV(Deep Ultra Violet) 파장 대역과 업계 최소 수준의 광학 검사 화소 사용을 가능하게 한다. 이를 통해 핀펫(FinFET) 등 복잡한 IC 소자에서도 미세하게 튀어나온 부분이나 아주 작은 브리지 및 기타 패턴 결함에 대한 검출 감도를 높여준다.

Puma5 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 생산 처리량을 높이고 감도를 향상해 다양한 핀펫 어레이 및 높은 수준의 메모리 검사 응용 분야를 지원한다. D6 검사 장비를 보완하는 Puma5의 고감도 작동 모드는 ADI(after-develop inspection), PCM(photo-cell monitor) 및 라인 스페이스 식각 단계에서 수율에 영향을 주는 결함 검출을 가능하게 한다.

Surfscan SP5 비패턴 웨이퍼 검사 장비는 향상된 DUV 광학 기술을 적용해 다층 IC 소자를 만드는 데 문제가 될 수 있는 미세한 기판 결함 또는 기판 전면에 있는 패턴이 없는 막의 결함을 검출할 수 있게 한다. 이 제품은 이전 세대 Surfscan SP3보다 최고 3배 빠른 처리 속도로 높은 생산성을 유지하면서 멀티 패턴 기법 및 기타 첨단 제조 기법과 관련해 추가로 늘어난 공정 단계를 검증하고 모니터링한다.

eDR-7110 전자빔 리뷰 시스템에는 생산 과정에서 결함 개수를 정확하게 보여주고 개발 과정에서 결함을 찾는 데 필요한 시간을 크게 단축할 수 있는 새로운 S-ADC(SEM Automatic Defect Classification) 엔진이 포함됐다. 또 S-ADC 결과에 따라 웨이퍼가 eDR-7110에 있는 동안 물질 성분 분석과 같은 추가 인라인 테스트나 다양한 이미징 모드가 자동으로 동작될 수 있다.

바비 벨 KLA텐코 웨이퍼 검사 그룹 수석부사장은 “고객들은 16nm나 14nm 이하급 설계 노드에 많은 특별한 기술들을 적용하면서 수율과 신뢰성 확보에 어려움을 겪고 있다”며 “KLA텐코가 새롭게 선보이는 광학 검사 장비와 전자빔 리뷰 시스템은 나노 크기의 치명적인 결함을 찾아서 구분하는 동시에 첨단 공정을 분석하고 최적화해 제품출시를 앞당기는데 도움을 줄 것”이라고 말했다.