삼성 갤S5 日엘피다 모바일 D램 탑재

삼성전자의 갤럭시S5 일부 제품에 마이크론(구 엘피다)의 모바일 D램이 탑재된 것으로 확인됐다. 삼성전자는 반도체 구매처를 다변화하면서 SK하이닉스와 마이크론 등 여러 업체에서 부품을 수급하고 있지만 플래그십 제품의 초도물량에 핵심부품으로 자사 제품이 아닌 타사 제품을 탑재한 것이라 이례적이라는 평가다.

11일 미국 전자제품 자가 수리 사이트인 아이픽스잇(iFixit)에 따르면 갤럭시S5를 직접 분해한 결과 엘피다 2GB 램(RAM) FA164A2PM이 탑재된 것으로 확인됐다. 엘피다는 지난해 미국 마이크론에 인수됐지만 이전 모델명이 사용된 것으로 보인다. 갤럭시S5는 이날 전 세계 125개국에서 동시 출시했다.

앞서 반도체분석업체 칩웍스와 모바일 기기 전문 사이트 테어다운이 갤럭시S5를 분해한 결과 삼성전자의 자체 모바일 D램인 K3QF2F0DA 혹은 K3QF2F20DB가 탑재된 것으로 확인된 바 있다. 삼성전자가 부족한 모바일 D램 물량을 확보하기 위해 일부 출시물량에 엘피다 제품을 채택한 것으로 분석된다.

일반적으로 삼성전자 무선사업부는 스마트폰 핵심 부품에 해당하는 모바일 D램과 낸드플래시 등 주요 반도체 부품 수급을 자사 반도체사업부에 의존해왔다. 하지만 지난해부터 SK하이닉스로부터 모바일 D램을 공급받기 시작하는 등 부품조달처를 다변화하기 시작했다.

부품 다변화 전략에도 불구하고 갤럭시S5처럼 플래그십 제품의 초도물량에 자사 제품이 아닌 엘피다의 모바일 D램 탑재는 다소 이례적이라는 것이 업계 반응이다. 일반적으로 마이크론 모바일 D램 제품 가격은 삼성전자나 SK하이닉스 제품 대비 낮은 것으로 알려져있다.

이에 대해 업계에서는 갤럭시S5 예약물량 등을 감안했을 때 출시 초기 시장수요를 맞추기 위해 부족한 모바일 D램 공급을 메우기 위해 마이크론으로부터 부품 수급에 나섰을 것으로 분석하고 있다.

이와 함께 삼성전자 무선사업부의 구매정책이 그만큼 유연해지고 있다는 분석도 내놓고 있다. 부품 수급을 다변화하면 생산 과정에서 불거질 수 있는 위험부담을 덜고 D램 부품 단가도 낮출 수 있는 장점이 있다.

한 업계관계자는 “스마트폰 수요가 증가하고 있고 이에 따라 모바일 D램 수요도 꾸준히 늘고 있지만 D램 제조사들의 생산능력(CAPA) 증가는 제한적이기 때문에 모바일 D램 수급은 계속 타이트한 상황에서 물량 대응을 위해 여러 제조사들로부터 부품을 수급할 수 있다”면서 “동시에 삼성전자 무선사업부 정책이 자사 제품 외에 타사 제품도 얼마든지 쓸 수 있다는 쪽으로 유연해지고 있다는 증거가 될 수도 있다”고 설명했다.

아이픽스잇에 따르면 삼성전자 갤럭시S5 모델은 출시국가와 통신사에 따라 14종에 이를 것으로 보인다. 삼성전자는 다른 반도체 부품들도 제품 사양에 따라 다양화했다.