삼성전자가 이르면 올 연말 차세대 14나노 3D 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품 양산에 돌입한다.
두영수 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 24일 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "14나노 핀펫 공정 일정은 현재 예정대로 진행 중이며 양산은 2014년 말 또는 2015년 초를 예상하고 있다"고 밝혔다.
이와 함께 두 상무는 "시스템LSI 부문의 20나노 공정 전환 역시 일정대로 진행 중에 있다"면서 "20나노는 경쟁력 제로를 위한 공정으로 구체적인 비중은 밝힐 수 없지만 전체 생산능력(CAPA) 중 20나노 비중은 크지 않을 것으로 보고 있다"고 말했다.
