20나노급 서버용 반도체, IBM-오라클 ‘대결’

일반입력 :2013/08/29 09:22    수정: 2013/08/29 09:23

송주영 기자

IBM, 오라클이 하이엔드급 서버용 반도체를 두고 경쟁을 벌인다. 양사 모두 20나노급, 1TB 용량의 서버용 반도체를 개발해 출시할 계획이다.

반도체는 서버의 핵심 부품이다. 오라클이 썬을 인수한 후 스팍 프로세서를 계속해서 개발하겠다고 발표한 것은 서버 시장을 놓치지 않겠다는 의지의 표현이었다. 오라클은 서버용 반도체를 꾸준히 개발해 20년 역사의 파워 프로세서에 도전한다.

28일(현지시간) IT전문매체 더레지스터에 따르면 양사는 최근 미국 스탠포드대학교에서 열린 ‘핫칩25’ 행사에서 서버용 파워, 스팍 반도체를 선보이며 기술력을 선보였다.

IBM이 행사에서 선보인 차세대 프로세서는 ‘파워8’이다. 파워8의 공정은 22나노까지 줄었다. 오라클 역시 썬 인수 후 처음으로 오라클 이름으로 개발한 ‘스팍 M6’ 프로세서를 선보였다.

■20년 역사 파워칩, 22나노 공정 전환

IBM이 20년 이상의 역사를 자랑하는 IBM 파워 프로세서 새 버전을 공개했다. 파워 프로세서는 IBM의 고성능 서버 전략 핵심이다. IBM은 지난 2009년에는 45나노 공정의 파워7을, 지난해에는 32나노 공정으로 줄인 파워7+를 발표했다. IBM 고성능 서버는 22나노급으로 줄었다.

IBM 파워8에는 성능향상을 위한 노려기 엿보인다. 내장한 CPU 코어 개수는 8개에서 12개로 늘었고 동시에 처리할 수 있는 쓰레드 수도 4개에서 8개로 2배가 됐다. 동시 실행할 수 있는 최대 쓰레스 수는 파워7의 32개에서 96개로 3배가 증가했다. 연산 성능이 그만큼 빨라질 수 있다는 의미다.

외부 캐시를 통해 D램과 직접 연결할 수 있는 기능도 생겼다. 파워7까지는 메모리 컨트롤러를 내장한 대신 외부 캐시는 없었다. 외부 캐시의 최대 용량은 128MB다. 소켓 당 D램 용량은 1TB다.

■오라클 스팍 소켓 수 확대로 맞대응

오라클 스팍 M6는 오라클 이름을 달고 개발한 프로세서다. 오라클은 썬 인수 후 지난 2011년 스팍T4, 지난해 M5 등을 출시했다. 오라클 스팍 M6의 특징은 96개 소켓을 탑재했다. 하이엔드 유닉스의 서버 성능을 높이려는 포석이다.

스팍 M6는 M5와 마찬가지로 28나노 CMOS 공정을 적용했지만다. 소켓, 코어 수를 확대해 하이엔드급 고성능 유닉스 서버 시장 공략 확대를 대비했다. M6의 최대 소켓 수는 96개로 M5 32개 대비 3배로 늘었다. CPU 코어 수 역시 12개로 M5의 2배다.

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오라클은 공정을 제외하고는 대부분의 반도체 성능을 IBM 파워칩 수준으로 올렸다. 오라클은 스팍M5의 크기를 공개하지는 않았지만 면적면에서는 IBM 파워보다 크기를 더 줄였다는 추정이 나왔다.

오라클은 어플라이언스 전략을 x86 기반에서 유닉스 하이엔드급으로 확대할 수 있는 기반을 마련했다. 반도체만 놓고 봤을 때 썬 서버의 부활을 예고한 대목이다.