국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 저전력 DDR3 D램(LPDDR3)에 대한 기술표준인 ‘JESD209-3'을 발표했다. 이에 따라 JEDEC 회원사인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·엘피다 등도 올해부터 본격적인 제품을 출시할 것으로 예상된다.
EE타임스는 21일(현지시간) JEDEC이 발표한 표준이 스마트폰·태블릿·울트라북 등 모바일기기에서 요구하는 성능과 메모리집적도를 모두 만족시킬 수 있도록 구성했다고 발표했다고 보도했다.
LPDDR3는 기존 LPDDR2 보다 더 높은 데이터 전송률과 대역폭을 가지며, 전력효율성과 메모리 집적도 역시 높다. JEDEC은 1600Mbps의 전송속도를 내며, LPDDR2에 비해 20% 전력소모량이 적으며, 새로운 기능을 추가했다.
LPDDR2와 LPDDR3는 모두 모바일 기기에 맞게 사용되기 위해 패키지 온 패키지(PoP)와 개별소자 패키징 형태를 지원한다. PoP는 칩 패키지 위에 다시 패키지를 얹는 방식으로 보드 위에 칩이 차지하는 면적을 줄이는 방법의 하나다.
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LPDDR3는 전력효율성을 유지하면서 LPDDR2와의 호환성을 유지한다.
삼성전자는 작년 하반기에 30nm급 공정을 적용해 4Gb LPDDR3 모바일 D램 기술을 개발했다. SK하이닉스 역시 30nm급에서 4Gb LPDDR3 D램 개발에 성공한 상태다. 시장조사업체인 아이서플라이는 2년 뒤 전체 D램 시장에서 LPDDR3는 19%를 차지할 것으로 전망했다.
