아이비브릿지, 뭐 들었나 뜯어보니

인텔의 차세대 프로세서 아이비브릿지 칩을 뜯어 본 결과 칩 크기가 약 18% 가량 줄었고 로직 부분은 20nm, S램에는 90nm 공정을 적용한 것이 확인됐다.

EE타임스는 13일(현지시간) 기술분석전문사이트인 UBM테크인사이트가 인텔의 차세대 프로세서인 아이비브릿지 프로세서의 분석 작업에 들어갔다고 보도했다.

현재까지 분석된 내용에 따르면 말레이시아 공장에서 패키징을 거친 아이비브릿지 3.3GHz 코어i5-3550칩은 다이 사이즈가 170㎟로 기존 샌디브릿지 i7 2600K 프로세서(208㎟)보다 약 18% 가량 줄었다.

초기 테스트를 통해 UBM테크인사이트는 프로세서에 90nm공정을 적용한 S램 어레이를 발견했다. 로직 부분은 22nm 공정이 적용된 것으로 확인됐다. S램은 프로세서를 보조하는 메모리의 하나로 주로 캐시메모리 역할을 한다.

인텔의 22nm 기술은 3D트라이게이트 트랜지스터 기술을 사용한다. 이와 같은 트랜지스터 설계방식은 반도체 업계 최대 이슈 중 하나인 전력 누수를 줄일 수 있도록 했다. 다른 칩 제조사들은 20nm 이하 공정에서 이와 유사한 기술을 채택할 것이라고 밝혔다고 EE타임스는 전했다.

UBM테크인사이트는 아이비브릿지 칩셋을 분석한 두 개의 보고서를 발표할 계획이다. 오는 5월 4일에는 칩의 공정 기술과 임베디드메모리, 로직셀, 로직 및 I/O트랜지스터 등을, 같은 달 18일에는 CPU의 트랜지스터가 가진 특징과 전력누수량 및 성능 등을 분석할 예정이다.

인텔 대변인은 공식적인 칩셋 출시 일정은 “지금 곧(very soon)이라고 밝혔다. 그는 “작년 말 이후 칩을 생산 중에 있다”고 덧붙였다.