스마트폰에 사용되는 통신칩과 애플리케이션프로세서(AP)에 각각 하나씩 총 두 개가 사용되던 모바일D램을 하나로 줄이는 연결기술(인터커넥트)이 나왔다.
반도체 설계자산(IP) 전문기업인 아테리스와 제조용 소프트웨어 기업인 시놉시스는 14일 이를 구현할 수 있는 설계자산(IP)을 공동으로 개발해 상용화했다고 발표했다.
이를 통해 삼성·LG·애플 등 스마트폰 제조사들이 칩 사용공간을 줄이면서 스마트폰 한 대 당 제조원가를 2달러 절감할 수 있다고 업체측은 밝혔다. 이 기술은 모바일 기기용 인터페이스의 국제기준을 정의하는 MIPI위원회가 발표한 'MIP-LLI v1.0' 기준에 맞게 만들어졌다. 이 기준은 최소한의 핀을 이용해 두 개의 칩 간에 정보를 송·수신할 수 있게 하는 기술이다.
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아테리스에 따르면 베이스밴드 프로세서가 AP의 전용 D램에 직접 접속해 필요한 기능을 수행할 수 있도록 했다.
MIPI위원회에는 삼성과 인텔, 퀄컴, 르네사스, TI 등을 포함해 총 15개의 반도체 및 관련 설계자산(IP) 기업들이 포함돼 있다.
