엔비디아 "18만원짜리 스마트폰용 칩 공급"

엔비디아가 아이폰4S용 듀얼코어프로세서인 A5칩 대항마로 이 칩과 비슷한 성능에 가격을 대폭 낮춘 스마트폰 시장을 공략한다. 이 칩은 엔비디아의 듀얼코어 애플리케이션프로세서(AP)인 테그라2와 3G 모뎀칩을 통합한 1천위안(약 18만원)대 스마트폰칩용으로 중국서 출시된다.

씨넷은 15일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 해 4분기 및 연간 실적발표 자리에서

이같이 발표했다고 보도했다.

중국 내 아이폰4S의 판매가격은 4천988위안(약90만원) 수준이다. 테그라2를 탑재해 아이폰4S보다 무려 75%나 저렴한 스마트폰이 출시된다는 것이다. 젠슨 황 CEO는 “이는 우리에게 매우 큰 기회”라며 “이미 시장에 진입했다”고 말했다.

엔비디아는 이날 지난해 전년보다 130% 증가한 5억8천110억달러 순익을 냈다고 발표했다. 매출은 39억9천79억달러로 재작년보다 13% 증가했다. 작년 4분기에는 전년동기대비 32% 감소한 1억1천600만달러의 순익을 냈으며, 매출은 9억5천300만달러로 약 7%가 늘어났다고 발표했다.

젠슨 황 CEO는 또한 엔비디아가 자사의 AP에 4G LTE 모뎀칩을 통합한 칩을 올해 연말에 선보일 예정이라고 밝혔다.

쿼드코어 AP인 테그라3는 전 분기보다 50% 이상 성장할 것으로 전망했다. 28nm급 차세대 AP는 예상보다 늦었지만 이는 파운드리쪽에서 28nm급 물량이 부족했기 때문이라고 설명했다.

삼성·애플 등과의 경쟁에 대해서는 테그라3를 윈도8 기반 기기, 안드로이드4.0 기반 기기에 탑재하고, 테그라2를 이용한 저가 스마트폰으로 대응해나갈 생각이라고 젠슨 황 CEO는 덧붙였다.