브로드컴이 다음 주에 미국 라스베이거스에서 열리는 가전쇼(CES)에 참가해 기존보다 3배 이상 전송속도가 빠른 와이파이칩을 선보일 예정이다.
美씨넷은 5일(현지시간) 브로드컴이 국제전기전자엔지니어협회(IEEE)가 새롭게 정한 와이파이 기술 표준인 IEEE 802.11ac를 충족하는 칩을 CES에서 소개한다고 보도했다.
일명 ‘5G와이파이’라고 불리는 이 칩은 일반적으로 사용되는 IEEE 802.11a/b/g/n를 만족시키는 와이파이칩에 비해 효율성은 6배이상 높였다고 브로드컴측은 설명했다.
이 회사에 따르면 5G와이파이칩은 무선 데이터 전송속도를 획기적으로 높여 고화질(HD)동영상과 대규모 데이터 전송을 가능할 수 있도록 했다.
씨넷은 데이터 전송시간이 줄어드는 만큼 전력소모량 역시 줄어드는 이점이 있다고 밝혔다.
브로드컴이 CES를 통해 선보이는 5G와이파이칩은 BCM4360·BCM4352·BCM43526·BCM43516이다. 이 칩들은 기존보다 두 배 이상 넓은 80MHz의 주파수 대역폭을 가지며, 무선데이터를 전송하는 범위·침투율·전송률을 높여주는 빔포밍 기술을 지원한다.
BCM4352·BCM43526은 전송속도가 867Mbps이며 BCM43516은 433Mbps 속도를 낸다. 5G와이파이칩의 기존 전송속도는 약 최대 450Mbps를 기준으로 한다. 안테나의 송·수신부를 두 개씩 사용할 경우 속도를 두 배로 높일 수 있다.
브로드컴의 칩셋은 와이파이 액세스포인트·라우터 등과 PC제품에 사용되는 PCIe 인터페이스 지원 칩과 TV·셋톱박스·블루레이플레이어 등에 가전기기에 사용되는 USB지원 칩으로 나뉜다.
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브로드컴에 따르면 송·수신부에 각각 세 개의 안테나를 사용할 경우 최대 1.4Gbps 속도를 낼 수 있다. 기존 인터넷 연결에 사용되는 기가비트 이더넷보다 빠른 속도로 와이파이 기능을 활용할 수 있는 길이 열린 셈이다.
이 회사는 현재 5G와이파이칩 솔루션을 OEM제조사들에게 샘플로 공급 중이며, 올해 하반기에 실제 칩이 탑재된 제품들을 볼 수 있을 것이라고 밝혔다.